受疫情影響，雖然智能手機市場整體放緩，但5G手機的強勁銷售，以及華為的大量采購，聯(lián)發(fā)科在2020年還是實現(xiàn)了強勁增長，2020年合并營高達115.1億美元，較2019年增加 30.84%，不僅創(chuàng)下歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。

聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。

聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。從最新的消息來看，除了天璣1200，聯(lián)發(fā)科還將推出它的衍生型號，天璣1100。

天璣1200和天璣1100都將采用6nm工藝，采用Cortex A78+Cortex A55架構，但目前尚不確定它們將采用“1+3+4”的三叢集還是“4+4”的雙叢集方案，它們都將集成Mali-G78MC9 GPU。

其中，天璣1100屬于天璣1200的簡化版，CPU和GPU頻率略低，集成的APU性能也會縮水，最高支持FHD+144Hz刷新率的屏幕和1.08億像素的攝像頭。

當然，天璣1200和天璣1100最多也就是Exynos 1080的級別，和高通上代旗艦驍龍865相仿，距離新一代5nm旗艦級SoC（如麒麟9000、Exynos 2100和驍龍888）還存在一定的差距。

聯(lián)發(fā)科2021年度真正的旗艦，其實是蓄勢待發(fā)的天璣2000。我們都知道，ARM每年5月左右都會發(fā)布新一代的核心IP，比如Cortex-X1、Cortex-A78和Mali-G78就誕生于去年5月。

天璣2000發(fā)布的延遲，讓聯(lián)發(fā)科有機會等到ARM新一代Cortex-X2、Cortex-A79和Mali-G79核心IP，意味著這顆芯片有機會獲得比驍龍888等新晉旗艦更好的性能和功耗表現(xiàn)。反之，如果遲來的天璣2000依舊選用X1+A78+Mali-G78，其競爭力將會被大幅稀釋。

如果這則消息屬實，聯(lián)發(fā)科在2021年將大有可為。畢竟今年大概率是看不到麒麟9000的接班人了，而高通和三星的新一代旗艦需要等到2021年12月才能發(fā)布，聯(lián)發(fā)科有機會享受半年期的競爭紅利。

那么，你期待天璣2000的發(fā)布嗎？
編輯：hfy