印刷電路板設計師應對一系列挑戰(zhàn)，包括電氣，功能，機械，生產(chǎn)，質(zhì)量和價格。為避免一些常見問題，還應將可制造性設計（DFM）的考慮因素納入設計過程。下面討論了一些最常見的DFM問題以及一些其他注意事項。

足跡幾何

嘗試參考基于IPC的標準封裝設計或制造商建議的封裝，以確?？梢哉_放置和焊接組件。

元件選擇和放置位置

當設計人員嘗試使新設計中的通孔（THT）組件最小化時。最好將它們?nèi)糠胖迷陔娐钒宓囊粋?cè)。這樣可以進行波峰焊接，并避免了更昂貴的選擇性焊接過程。

SMD組件的連接方向

如果可能，請避免在SMD組件中，附近或下方連接2個SMD焊盤，因為這可能會在測試或檢查過程中引起問題。在自動光學檢查（AOI）期間，攝像機可能無法檢測到短路，因為預期的連接可能會干擾。

元件焊盤的平衡或均勻連接

SMD組件（尤其是小型組件，如0402、0201等）的統(tǒng)一連接對于避免“墓碑”至關重要。這是指組件在回流期間部分或完全從PCB板的表面抬起。與BGA焊盤的均勻連接對于確?？煽康暮附咏Y(jié)果也至關重要，否則可能會增加測試，檢查和維修的成本。

通孔/ SMD焊盤

避免在焊盤上添加過孔的常見錯誤，因為過孔會導致焊接過程中的弱焊點和電路損壞。

銅分布

從較高密度的銅區(qū)域絞合或隔離一條細線會在銅蝕刻過程中造成更大的困難，因此要盡可能地保持銅的分布均勻，以提高加工效率和成品率。

通孔或?qū)悠?/span>

與所有制造過程一樣，PCB制造在每個過程中都有固有的公差。通常，印刷電路板制造商會以堆疊或成組的方式鉆孔PCB，而不是逐個排序。為了提高工藝良率并降低成本，請考慮最小的環(huán)形尺寸或墊片幾何形狀（淚珠或圓形），以通過補償工藝公差使產(chǎn)品更堅固耐用并提高良率。

阻焊膜

為避免兩個焊盤之間的掩模跳動，請保持兩個特征之間的最小距離為75 μm（3密耳），以確保完全填充掩模。

通過焊盤未連接

PCB制造商可通過焊盤去除未連接或未使用的內(nèi)層，從而保留鉆具壽命。從電氣角度來看，這可能對最終產(chǎn)品沒有影響，但是如果設計人員不希望將其卸下，則最好在設計或制造圖紙/規(guī)格中注明。

孔尺寸公差

指定孔尺寸的公差，以確保適當?shù)腻兺祝?/span>PTH）組件配合，并明確說明制造要求。組件數(shù)據(jù)表列出了正負公差，以適應老化，磨損，溫度，鍍層材料，機械加工等方面的變化。鉆孔時，鉆頭會磨損或可能在孔中輕微振動，從而導致孔稍大。然后鍍上孔，并且批次之間或板上的位置可能會有厚度變化。滿足所有這些因素的一個好的經(jīng)驗法則是使您的鉆孔比零件引線直徑大0.007英寸，以適應所有公差，鉆頭磨損/擺動，

DFM問題為成功的產(chǎn)品設計提出了另一組挑戰(zhàn)和機遇。遵循以上提示將改善放置，堆疊和遮罩的效果，以幫助您實現(xiàn)所需的目標。讓我們經(jīng)驗豐富的工程師和設計師團隊為您解決這些或其他問題，以幫助您實現(xiàn)產(chǎn)品目標。