電路板的開發(fā)就是一個(gè)示例，其中通常需要一個(gè)團(tuán)隊(duì)來證明設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。這是由于以下事實(shí)：演示成功的PCB設(shè)計(jì)的過程包括三個(gè)階段：設(shè)計(jì)，制造和測試。對(duì)于任何復(fù)雜程度的電路板，開發(fā)都是一個(gè)循環(huán)過程，其中包括PCB原型迭代。在很大程度上，此過程的效率取決于您如何充分利用電路板組裝的靈活性。在詳細(xì)介紹原型制作過程中可用的選項(xiàng)之前，讓我們首先定義小批量PCB組裝。

定義了小批量PCB組裝

的 印刷電路板的制造工藝由三部分組成。這些是電路板制造，組件采購和PCB組裝。這三個(gè)制造活動(dòng)的優(yōu)化取決于合同制造商（CM）和設(shè)計(jì)所使用的設(shè)備和過程之間的同步。實(shí)際上，PCB的素質(zhì)與您的PCB成立之間有著直接的比例關(guān)系CM的DFM規(guī)則和準(zhǔn)則。對(duì)于生產(chǎn)，小批量或大批量，嚴(yán)格遵守DFM和DFA 是實(shí)現(xiàn) 最高產(chǎn)量 和最低的生產(chǎn)成本。

無論開發(fā)水平或生產(chǎn)水平如何，除非設(shè)計(jì)更改另有規(guī)定，否則電路板的制造都可能保持不變。另一方面，組裝可能會(huì)根據(jù)您是在制作原型（或完善設(shè)計(jì)）還是生產(chǎn)要交付的電路板而有所不同。在某些情況下，生產(chǎn)量可能很小。例如，在制造用于以下用途的關(guān)鍵或?qū)Ｓ?/span>PCBA時(shí)航天， 醫(yī)療設(shè)備， 產(chǎn)業(yè)，汽車或軍事PCBA。然而，如下所述，小批量PCB組裝是所有電路板開發(fā)的重要組成部分。

小批量PCB組裝是將組件安裝在相對(duì)少量的裸板上，范圍從少數(shù)到250或更小。

組裝，盡管在步驟上從根本上進(jìn)行了明確定義，但提供了很大的靈活性，如下一節(jié)所述。如果利用得當(dāng)，它可以真正提高您的電路板開發(fā)效率。

使用小體積PCBA驗(yàn)證您的設(shè)計(jì)

對(duì)于所有電路板開發(fā)， 良好的PCB設(shè)計(jì)要素應(yīng)該提出來。對(duì)于組裝，除了明智的組件放置決策外，您還應(yīng)該知道可用于幫助加快設(shè)計(jì)驗(yàn)證的各種選項(xiàng)，通常稱為原型設(shè)計(jì)或設(shè)計(jì)?構(gòu)建?測試迭代過程。這些選項(xiàng)可以分類為順序或并行原型策略的一部分。

小批量PCB組裝的原型選項(xiàng)

l順序的

在設(shè)計(jì)驗(yàn)證中，最常見的方法是在每個(gè)周期中合并或測試少量設(shè)計(jì)更改的順序原型設(shè)計(jì)策略。

l平行

并行原型可用于減少或最小化所需的生產(chǎn)運(yùn)行次數(shù)。這是通過對(duì)少量電路板進(jìn)行多種設(shè)計(jì)更改，然后在下一次制造運(yùn)行之前測試所有變體來完成的。這些變體僅適用于組裝，并且所有裸板均以類似方式制造。

對(duì)于這兩種策略，可以執(zhí)行以下組裝選項(xiàng)：

l請(qǐng)勿放置（DNP）

為了測試特定的組件或子電路，最好不要放置其他可能使測試和故障排除變得更加復(fù)雜和困難的組件。

l使用不同的變體

DNP的擴(kuò)展是將不同的組件集放置在不同的板上以簡化測試。

l使用含鉛焊料代替無鉛焊料

在原型制作過程中，通常需要進(jìn)行返工，使用含鉛焊料比使用無鉛焊料要容易得多。

l使用可重做的表面處理

由于可能需要返工，因此最好使用易于返工或根本不進(jìn)行原型加工的表面光潔度。