聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供貨超微串行器及解串器芯片？并首度打入超微供應(yīng)鏈？
據(jù)報道稱，全球著名IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科將向半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)高速運(yùn)算芯片。據(jù)悉，本次是超微（AMD）強(qiáng)攻新世代高速運(yùn)算服務(wù)器，來臺找聯(lián)發(fā)科合作，由聯(lián)發(fā)科獨(dú)家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯(lián)發(fā)科首度打入超微供應(yīng)鏈。
根據(jù)之前報料稱，聯(lián)發(fā)科為 AMD 代工芯片組設(shè)計業(yè)務(wù)，具體產(chǎn)品可能會從 AMD 700 系列開始。由于聯(lián)發(fā)科擁有 5G 基帶和相關(guān)方案設(shè)計能力，未來采用 AMD 的筆記本電腦也可能采用相關(guān)產(chǎn)品和方案兼容 5G 網(wǎng)絡(luò)，但此前英特爾已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作，兩者將要共同開發(fā)支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的筆記本電腦。
責(zé)任編輯:pj
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