5G時代已經(jīng)到來，越來越多的移動無線通信系統(tǒng)正在進行升級和轉(zhuǎn)換，以采用5G技術(shù)來更好地連接到物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。5G令人驚訝的速度將為所有使用、設(shè)計和制造系統(tǒng)組件和應(yīng)用程序的行業(yè)打開新的市場機會。

這對高速PCB行業(yè)意味著什么呢？

首先，在設(shè)計和構(gòu)建PCB疊層時，必須優(yōu)先考慮材料方面的問題。5G PCB在承載和接收信號傳輸，提供電氣連接以及提供針對特定功能的控制時，必須滿足所有規(guī)范。此外，將需要解決PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)，例如以較高的速度保持信號完整性，散熱管理以及如何防止數(shù)據(jù)和板之間的電磁干擾（EMI）。

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混合信號接收電路板設(shè)計

現(xiàn)在，大多數(shù)系統(tǒng)都在處理4G和3G PCB。這意味著組件的發(fā)射和接收頻率范圍為600 MHz到5.925 GHz，帶寬通道為20MHz，或物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的200kHz。在為5G網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計PCB時，根據(jù)應(yīng)用，這些組件將需要28GHz，30GHz甚至77GHz的毫米波頻率。對于帶寬信道，5G系統(tǒng)將在6GHz頻率以下處理100MHz，并在6GHz頻率以上處理400MHz。

這些更高的速度和更高的頻率將要求PCB內(nèi)使用合適的材料來同時捕獲與傳輸較低和較高的信號，而又不會出現(xiàn)信號損失和EMI。還有一個問題是設(shè)備將變得更輕，更便攜，更小。由于具有嚴(yán)格的重量，尺寸和空間限制，PCB材料必須靈活且輕巧，才能容納電路板上的所有微電子器件。

對于PCB銅走線，必須遵循更細(xì)的走線和更嚴(yán)格的阻抗控制?？蓪⒂糜?G和4G高速PCB的傳統(tǒng)減法蝕刻工藝切換為修改的半加法工藝。這些改進的半加法工藝將提供更精確的跡線和更直的墻。

材料基材也正在重新設(shè)計。印刷電路板公司正在研究介電常數(shù)低至3的材料，因為低速PCB的標(biāo)準(zhǔn)材料通常為3.5至5.5。更緊密的玻璃纖維編織，較低的損耗因數(shù)損耗材料和低剖面的銅也將成為用于數(shù)字信號的高速PCB的選擇，從而防止信號損耗并提高信號完整性。

EMI屏蔽問題

EMI，串?dāng)_和寄生電容是電路板的主要問題。為了應(yīng)對由于板上的模擬和數(shù)字頻率而產(chǎn)生的串?dāng)_和EMI，強烈建議分開走線。使用多層板將提供更好的通用性，以決定如何放置高速走線，從而使模擬和數(shù)字返回信號的路徑相互遠(yuǎn)離，同時使交流和直流電路保持分開。布置元件時增加屏蔽和濾波也應(yīng)降低PCB上的自然EMI量。

為了確保銅表面上沒有缺陷以及嚴(yán)重的短路或斷路，會使用具有更高功能的先進的自動光學(xué)檢查系統(tǒng)（AIO）和2D計量檢查導(dǎo)體的走線并進行測量他們。這些技術(shù)將幫助PCB制造商尋找可能出現(xiàn)的信號劣化風(fēng)險。

散熱管理挑戰(zhàn)

較高的信號速度將導(dǎo)致通過PCB的電流產(chǎn)生更多的熱量。用于介電材料和核心基板層的PCB材料將需要充分處理5G技術(shù)所需的高速。如果材料不足，則可能導(dǎo)致銅走線，剝落，收縮和翹曲，因為這些問題會導(dǎo)致PCB變質(zhì)。

為了應(yīng)對這些更高的溫度，制造商將需要專注于解決導(dǎo)熱系數(shù)和熱系數(shù)問題的材料選擇。必須使用具有更高導(dǎo)熱性，出色的熱傳遞和一致的介電常數(shù)的材料來制造出良好的PCB，以提供該應(yīng)用所需的所有5G功能。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：5G技術(shù)對高速PCB的考量和挑戰(zhàn)

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