伴隨著智能手機(jī)革命而興起的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，為我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入了巨大的活力，同時(shí)也使得全國(guó)上下對(duì)互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、集成電路（芯片）等產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提高。而集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最受關(guān)注的焦點(diǎn)。

從2014年印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》開始，政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面，并設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。尤其在2017年-2018年之后，我國(guó)幾乎開始以破釜沉舟的決心推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各級(jí)政府紛紛出臺(tái)扶持政策，一時(shí)間全國(guó)上下掀起了一陣造芯熱潮。

前赴后繼的造芯夢(mèng)想家們

在這波造芯熱潮中，成功崛起的企業(yè)屈指可數(shù)，相比龐大的芯片企業(yè)基數(shù)微不足道，堪稱是“一將成名萬(wàn)骨枯”。而在那些被淘汰的企業(yè)中，有一些甚至造成了百億規(guī)模的嚴(yán)重?fù)p失。

首先是抵押了7nm光刻機(jī)的武漢弘芯。

2017年11月，弘芯半導(dǎo)體項(xiàng)目在武漢成立，號(hào)稱擁有14納米工藝自主研發(fā)技術(shù)，要攻克7nm，還擁有大陸唯一一臺(tái)7nm光刻機(jī)，請(qǐng)來(lái)業(yè)界大佬臺(tái)積電前任CTO蔣尚義擔(dān)任CEO。然而，三年之后，項(xiàng)目被曝爛尾，弘芯被多個(gè)分包公司告上法庭。

根據(jù)相關(guān)信息披露，武漢弘芯項(xiàng)目投資總額1280億元，截至 2019 年底已完成投資153 億元，2020年計(jì)劃投資87億元。如今項(xiàng)目爛尾，7nm光刻機(jī)被拿去抵押，造成的經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)上百億元。

其次是牽手格羅方德的成都格芯。

成都格芯于2017年5月份啟動(dòng)，由全球第三大晶圓代工廠格羅方德和成都市政府合作組建，規(guī)劃投資 90．53 億美元，當(dāng)時(shí)被稱為格羅方德在全球投資規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的生產(chǎn)基地。

成都政府為格芯建廠投入70億元，負(fù)責(zé)廠房、配套的建設(shè)和研發(fā)、運(yùn)營(yíng)、后勤團(tuán)隊(duì)的組建。然而，沒能等到正式投產(chǎn)的日子，建廠兩年不到格芯就停擺了，于2019年5月下發(fā)停工、停業(yè)通知，造成的經(jīng)濟(jì)損失接近百億。

還有想做IDM晶圓廠的南京德科碼。

德科碼（南京）半導(dǎo)體成立于2015年11月，總投資約25億美元，規(guī)劃生產(chǎn)電源管理芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片等。此外，該項(xiàng)目還將建設(shè)8英寸/12英寸晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠、設(shè)備再制造廠、科研設(shè)計(jì)中心、IC設(shè)計(jì)企業(yè)和配套生活區(qū)。

德科碼曾被寄予厚望，然而因?yàn)槿狈θ谫Y能力，最終還是迅速爛尾，2019年11月5日被南京當(dāng)?shù)卣紴槭疟粓?zhí)行人。

這些在不同地區(qū)創(chuàng)立的造芯項(xiàng)目在啟動(dòng)之初都聲勢(shì)浩大，同樣都在短短幾年之內(nèi)先后陷入爛尾、停產(chǎn)、勞務(wù)糾紛，造成嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失，也讓眾多參與者的造芯夢(mèng)碎了一地。

這些企業(yè)起初都是打著“國(guó)產(chǎn)芯”的旗號(hào)，大肆宣傳“芯片自主”，然后倉(cāng)促上馬，轉(zhuǎn)瞬之間鎩羽而歸，最終留下一地雞毛。令人不安的是，在一眾芯片企業(yè)中，很可能這樣急功近利搞“造芯運(yùn)動(dòng)”的并不在少數(shù)。

造芯考驗(yàn)芯片企業(yè)的長(zhǎng)期耐力

在當(dāng)前愈演愈烈的造芯熱潮中，盡管我們已經(jīng)看到中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、寒武紀(jì)等一批初具規(guī)模的企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。但更多的是在“政策補(bǔ)貼”的帶動(dòng)效應(yīng)以及“國(guó)產(chǎn)替代”的吶喊聲中旋生旋滅的泡沫。

或許這種“沙里淘金”的經(jīng)歷，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展無(wú)法逃掉的“必修課”，但當(dāng)前有些地區(qū)和企業(yè)交出的“學(xué)費(fèi)”實(shí)在是有些太高了。

在政策和資本的加持下，如今席卷全國(guó)的“造芯熱”仍在不斷被推向一波又一波的新高潮。企查查數(shù)據(jù)顯示，目前我國(guó)共有4．63萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，2019年相關(guān)企業(yè)新增0．58萬(wàn)家，今年前三季度新增企業(yè)1．28萬(wàn)家，其中三季度新注冊(cè)0．62萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)288．4%，環(huán)比增長(zhǎng)34．8%。

但集成電路是資本、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，能夠脫穎而出的企業(yè)終究屬于少數(shù)。如今國(guó)內(nèi)聲勢(shì)浩大的造芯運(yùn)動(dòng)，最終能夠有所成就的也只會(huì)是少數(shù)參與者，其中大多數(shù)地區(qū)和企業(yè)的努力，注定難以獲得預(yù)期中的回報(bào)。

畢竟回顧數(shù)十年的行業(yè)發(fā)展史，全球范圍內(nèi)最終也只有臺(tái)積電、英特爾、鎂光等少數(shù)巨頭能夠幸存至今。國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展，同樣脫離不了行業(yè)的客觀規(guī)律。

芯片自主更需要集中化布局

國(guó)產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著非常復(fù)雜的內(nèi)外環(huán)境。從外部環(huán)境綜合來(lái)看，就是必須加快實(shí)現(xiàn)芯片自主;而從內(nèi)部環(huán)境來(lái)說(shuō)，各地區(qū)都想自己把半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)搞出成績(jī)。在這樣的環(huán)境中，出現(xiàn)“造芯熱”有著一定的必然性。

不過事實(shí)上很多損失都可以避免，集成電路產(chǎn)業(yè)本身在技術(shù)和人才方面就業(yè)很高的門檻，在脫離“浮躁”、“僥幸”心態(tài)之后，不難認(rèn)識(shí)到，要想真正加速推進(jìn)集成電路發(fā)展，與其任由各地遍地開花的建設(shè)產(chǎn)業(yè)園，不如集中資源重點(diǎn)發(fā)展幾家企業(yè)，而當(dāng)前國(guó)家已經(jīng)表示將進(jìn)一步加強(qiáng)規(guī)劃布局。

另外，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，我國(guó)只是在少數(shù)幾個(gè)領(lǐng)域有明顯短板，并非全面落后于國(guó)際先進(jìn)水平。

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，除了華為海思，紫光展銳、中興等企業(yè)同樣具備7nm以下的先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)能力;在封裝測(cè)試領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的長(zhǎng)電科技是全球排名前三的封測(cè)龍頭。

IC制造領(lǐng)域算是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的短板，而更底層的半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，同樣較國(guó)際先進(jìn)水平存在顯著差距。

更具體地進(jìn)行分析，我國(guó)晶圓制造的先進(jìn)制程工藝是最大的短板，而關(guān)鍵的難點(diǎn)是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)相比阿斯麥落后太多。阿斯麥已經(jīng)量產(chǎn)的EUV光刻機(jī)可以應(yīng)用于5nm以下的晶圓制造，據(jù)傳2021年將推出面向3nm以下的下一代EUV光刻機(jī)。

想要加快推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)芯片自主，擴(kuò)展規(guī)模固然很重要，但更關(guān)鍵的是要盡快解決光刻機(jī)等難點(diǎn)問題。只有解決了難點(diǎn)問題，補(bǔ)齊了短板，芯片自主才有希望真正實(shí)現(xiàn)。

總之，相比起成千上萬(wàn)的企業(yè)蜂擁而起，漫無(wú)目的地各自發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)更需要的是重點(diǎn)發(fā)展少數(shù)重點(diǎn)企業(yè)攻堅(jiān)克難，補(bǔ)齊短板，然后再帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
責(zé)編AJX