高密度互連（HDI）繼續(xù)是PCB制造中增長最快的部分，因為它使電路板更高效，同時還允許更快的傳輸。與傳統(tǒng)的PCB板相比，HDI PCB的每單位面積的布線密度更高，并且具有更精細(xì)的空間和線條，較小的過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。與傳統(tǒng)PCB相比，這些PCB的設(shè)計有所不同，主要是在互連方式上。在HDI PCB中，互連是通過盲孔和掩埋孔而不是通孔進(jìn)行的，就像常規(guī)PCB一樣。同樣，有許多設(shè)計技巧可以優(yōu)化電子產(chǎn)品中的HDI設(shè)計。讓我們看一下其中的一些不僅可以優(yōu)化HDI設(shè)計，而且還可以避免昂貴的陷阱。

增強(qiáng)HDI設(shè)計的設(shè)計技巧

HDI設(shè)計允許在PCB的兩側(cè)固定更多的組件，這對于標(biāo)準(zhǔn)PCB組件而言是不可能的。任何HDI PCB組件的成功都在于將組件空間布置在板上的方式以及設(shè)計人員為信號線分配空間的方式。還應(yīng)牢記以下設(shè)計技巧，以確保高性能的HDI PCB。

l通過類型選擇：

通孔類型的選擇在很大程度上決定了HDI板的整體性能。請注意，使用盲孔或埋孔的微孔可以減少層數(shù)并最大程度地降低材料成本，從而降低制造過程的復(fù)雜性。

l明智地選擇組件：

在組裝HDI板時，必須格外警惕地選擇插入板中的組件。在為您的HDI設(shè)計選擇組件之前，請考慮鉆孔和堆棧的走線寬度，位置，類型和大小。明智地使用這些組件不僅有助于優(yōu)化HDI設(shè)計，而且還可以最大程度地減少額外的制造時間和材料成本。

l堆棧：

HDI PCB層堆疊可以通過幾種方式進(jìn)行設(shè)計，例如1-HDI（帶有埋孔），非堆疊式2-HDI（帶有埋孔），堆疊但不填充樹脂的2-HDI，堆疊和填充樹脂的2-HDI ， 等等。設(shè)計人員必須選擇最合適的堆疊設(shè)計，以避免單面翹曲并提高電路板成品率。

l明智地空間要素：

組件放置不當(dāng)會導(dǎo)致將電磁干擾（EMI）引入走線，寄生電容和/或電感中，從而影響信號質(zhì)量和整體性能。以最小化應(yīng)力和EMI的方式隔開組件，同時還使組裝，PCB維修和返修服務(wù) 以及焊接變得容易。

除上述內(nèi)容外，HDI PCB設(shè)計人員還必須注意以下設(shè)計技巧：

l以使信號完整性問題最小化的方式布線

l保持正確的光圈比

l整合了直徑極小的微孔

l將小零件彼此靠近放置

l分布埋孔和盲孔以減輕壓力

l使用埋入式平面電容而不是去耦電容

HDI PCB主要用于增強(qiáng)設(shè)備的電氣性能，因此在各個行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。從這些PCB中受益的設(shè)備包括計算機(jī)，智能手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備等。但是，要設(shè)計，組裝和優(yōu)化HDI設(shè)計，制造商需要CAD和CAM軟件，激光直接成像工藝，專用制造設(shè)備以及操作員專業(yè)知識。制造商的經(jīng)驗和能力在很大程度上決定了HDI PCB設(shè)計的成功。