高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片
據(jù)國外媒體報道，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
外媒稱，高通和聯(lián)發(fā)科都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內(nèi)的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷于5G解決方案，并且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。
如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況可能很快就會改變，因為它們現(xiàn)在還面臨著來自三星的競爭。
據(jù)報道，在2020年初向vivo供應Exynos 980和880后，三星希望將其Exynos芯片技術(shù)提供給包括小米和OPPO在內(nèi)的第三方手機品牌。
外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器（AP）。至于高端智能手機專用AP，該公司可能會在其技術(shù)實力得到認可后提供。
責任編輯：YYX
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