晶洲裝備已完成一系列濕制程設(shè)備的自主研發(fā)
11月4日，晶洲裝備新建濕制程智能制造生產(chǎn)項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂。
晶洲裝備新建濕制程智能制造生產(chǎn)項目位于江蘇省常熟市，占地58畝，一期建筑面積37295.5平方米，預(yù)計建成投產(chǎn)后，年產(chǎn)濕制程裝備可達(dá)數(shù)百臺（套），滿足當(dāng)前市場對國產(chǎn)濕制程裝備的需求。
晶洲裝備此前消息顯示，該項目預(yù)計2021年上半年建成投產(chǎn)。
據(jù)了解，今年10月，蘇州晶洲裝備科技有限公司申報的江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化專項資金項目“新型半導(dǎo)體顯示AMOLED濕制程智能化柔性生產(chǎn)線研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”獲得立項。
晶洲裝備成立于2011年，圍繞核心濕制程技術(shù)，一直致力于國內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)智能化生產(chǎn)線的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉，晶洲裝備已完成基板清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、光阻剝離設(shè)備、掩膜版清洗設(shè)備等一系列濕制程設(shè)備的自主研發(fā)，穩(wěn)定了平板顯示設(shè)備供應(yīng)鏈。
責(zé)任編輯:tzh
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wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備
測應(yīng)用。
（1）搭配中圖全自主研發(fā)的EFEM系統(tǒng)，可以適配loadport、smifport、carrier等多種形式，實現(xiàn)全自動上下料，實現(xiàn)在單系統(tǒng)內(nèi)完成晶圓厚度、平坦度、粗糙度、膜
發(fā)表于 05-28 16:12
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