10月末，IC載板大廠欣興山鶯廠區(qū)發(fā)生了火災(zāi)。當(dāng)時(shí)業(yè)界評估，山鶯廠區(qū)是欣興主要芯片尺寸覆晶封裝（FC CSP）載板的生產(chǎn)基地，客戶群包括高通、聯(lián)發(fā)科與海思（華為），目前載板持續(xù)供不應(yīng)求，欣興火災(zāi)恐造成市場供給更加吃緊。

據(jù)digitimes最新消息，業(yè)界傳出，自欣興火災(zāi)后，IC載板新一輪的漲價(jià)潮似乎正式啟動(dòng)，漲價(jià)幅度約在20%~40%之間，臺系載板三雄欣興、南電、景碩可望因此受惠。

該報(bào)道指出，欣興火災(zāi)直接沖擊了FC CSP載板供貨，尤其是手機(jī)AP領(lǐng)域，有消息稱相關(guān)客戶已經(jīng)針對急用的產(chǎn)品開出高價(jià)先向其他載板廠搶產(chǎn)能應(yīng)急，漲價(jià)幅度大概在20%~30%左右。

據(jù)悉，欣興受災(zāi)廠區(qū)的恢復(fù)期較長，隔壁的ABF載板廠區(qū)也因?yàn)楸舜擞锌諛蜻B接，大火產(chǎn)生的灰塵也短暫影響了該廠的運(yùn)作。另一方面，ABF載板在過去一年均供不應(yīng)求，交貨時(shí)程加長。源于上述兩個(gè)原因，客戶紛紛大幅加價(jià)搶載板產(chǎn)能。

至于BT載板，現(xiàn)階段雖然沒有明確的漲價(jià)需求，然而，隨著今年下半年以來蘋果等廠商帶動(dòng)了SiP載板需求的攀升，這使得不少臺系載板廠考慮加大SiP載板產(chǎn)能，加上高端的FC CSP載板及傳統(tǒng)的WB CSP載板需求同步上升，BT載板的產(chǎn)能也開始吃緊。
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