今（26）日，2020（第十二屆）傳感器與MEMS產業(yè)化技術國際研討會（暨成果展）于廈門海滄正式召開。廈門半導體投資集團有限公司董事總經理王匯聯(lián)發(fā)表《“詩和遠方”——探尋中國半導體產業(yè)發(fā)展路徑》的主題演講。

王匯聯(lián)先以華為為例指出，華為目前正面臨前所未有的壓力。在美國的打壓之下，華為已經是“多條腿”在走路，其旗下哈勃投資不斷入股本土半導體相關公司。

另一方面，拜登上臺預計不會改善美國對于中國半導體產業(yè)的態(tài)度。所以產業(yè)到底要怎么走，如何探索符合中國國情的發(fā)展模式和路徑，是產業(yè)必須要面對的現(xiàn)實之一。

王匯聯(lián)認為，無論何種發(fā)展模式，堅持開放始終是基石，因為集成電路是一個高度國際化的產業(yè)。此外我們今天面對的是未來30-50年的發(fā)展權問題，而半導體勢必是戰(zhàn)略競爭的制高點。

不過值得注意的是，科創(chuàng)板、注冊制等因素正加速各類資本進入半導體產業(yè)。

王匯聯(lián)指出，半導體行業(yè)正處于“短期內透支”的階段，大量非產業(yè)資本、地方盲目性資本涌入帶來的過度炒作、追高，導致產業(yè)鏈資源分散。資本盛宴雖然短期內解決了中國長期投入的不足問題，但“割韭菜、拔羊毛”凸顯。

王匯聯(lián)表示，這種“資本追著企業(yè)走”的現(xiàn)象可能會產生金融泡沫，若干年后存活下來的半導體公司應該不多，但未來一定會是龍頭企業(yè)。

王匯聯(lián)進一步說，中國半導體需要培育世界級企業(yè)，國產替代不是目標。當前，不僅要解決“卡脖子”問題，更需長遠謀劃，構建技術生態(tài)、產業(yè)生態(tài)和人才培養(yǎng)體系才是中國半導體的未來。
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