芯和半導體將于2020年12月10-11日參加在重慶舉辦的中國集成電路設計業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020），展位號為033-034。

ICCAD是中國集成電路設計行業(yè)一年一度最重要的盛會。本次年會將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺，為世界各地和中國港、澳、臺地區(qū)的同行以及相關行業(yè)協(xié)會、中介組織等構(gòu)筑一個與中國內(nèi)地集成電路設計企業(yè)在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。

芯和半導體作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)之一，將在此次大會上展示其在EDA軟件、射頻前端濾波器芯片與模組設計方面的最新研發(fā)成果。

從芯片、封裝到系統(tǒng) 全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案

IC領域

芯和針對手機、互連和光學應用的射頻級高性能模擬設計，提供了片上無源建模和仿真，包括：

· RFIC無源仿真

· 模擬/數(shù)?；旌螴C無源仿真

· RF PDK一站式解決方案

封裝領域

芯和的封裝建模和仿真，覆蓋了從低成本封裝到針對手機、網(wǎng)絡和服務器應用的高性能封裝，包括

· 射頻前端模組RFFEM仿真

· 先進封裝仿真

· 異質(zhì)集成系統(tǒng)級封裝仿真

系統(tǒng)領域

芯和針對5G基站、服務器、存儲和網(wǎng)絡的高頻高速系統(tǒng)推出了封裝及板級解決方案，包括：

· 射頻PCB系統(tǒng)仿真

· 高速數(shù)字系統(tǒng)仿真

領先的EDA技術

多元化的濾波器技術

與此同時，芯和半導體的技術支持經(jīng)理蘇周祥也將在11日的“EDA與IC設計創(chuàng)新”論壇上發(fā)表題為《先進工藝先進封裝電磁仿真的挑戰(zhàn)和應對》的演講，時間為13:10-13:30。

此外，芯和5G射頻解決方案也將隆重亮相，其涵蓋了從IC到封裝再到模塊的整個流程，包括：快速片上無源建模和仿真工具IRIS，RF SiP提取工具Metis，濾波器設計工具XDS和從規(guī)格到批量生產(chǎn)的IPD設計。
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