對于關(guān)鍵芯片，蘋果一直秉承著能自研就自研，不能自研就收購，如果連收購都搞不定才會采購。很多人無法理解這么做的原因，其實(shí)看看iPhone 12的BOM成本表就知道了。最近有拆解機(jī)構(gòu)分析了iPhone 12成本，發(fā)現(xiàn)兩顆A14的成本抵不上一顆X55基帶，你細(xì)品。

iPhone 12 BOM成本

日本機(jī)構(gòu)拆解分析稱iPhone 12 Pro上最貴的元器件既不是三星的OLED屏、也不是5nm的A14仿生處理器，而是驍龍X55 5G基帶。據(jù)悉，蘋果采購X55基帶的成本大概90美元，A14仿生其實(shí)才40美元，三星的OLED屏是70美元，高通X55這么貴出乎意料。

談到基帶的問題，其實(shí)蘋果和高通之間的恩怨就說來話長了，此前狂如持久的官司以蘋果妥協(xié)而告終。此前的公開文件顯示，蘋果和高通和解后簽署了長達(dá)4年期的合同，高通基帶iPhone至少會用到2024年。

而上次訴訟事件之外，蘋果也曾宣布將斥資10億美元收購英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器主要業(yè)務(wù)，包括2200人團(tuán)隊(duì)、17000項(xiàng)無線技術(shù)專利。短期內(nèi)不得不仰仗高通的芯片，但是其實(shí)蘋果早就埋下了一顆自研的心，畢竟只有通過自研才能大幅降成本提升利潤。

iPhone 12采用的高通X55基帶

根據(jù)當(dāng)時《華爾街日報》報道，蘋果及英特爾在很久以前就已開始洽談相關(guān)事宜。在與高通達(dá)成和解之前，蘋果就已經(jīng)在著手研發(fā)自家的5G調(diào)制解調(diào)器芯片了。此次收購之后，預(yù)計蘋果最快可能會在2021年完成自家5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研制。

不僅僅是蘋果和高通之間的糾葛，蘋果擺脫英特爾自研M1處理器更是一個活生生的例子。IBMAI戰(zhàn)略副總裁SumitGupta因?yàn)檫@事兒給蘋果算了一筆賬，他假設(shè)蘋果2020年累計出貨860萬臺13寸MacBookPro和540萬臺MacBookAir，一年就能節(jié)省25億美元。

一顆M1處理器的成本大概40~50美元，而MacBookAir上的Intel雙核酷睿i5（整套芯片組）則是175~200美，MacBookPro上的四核酷睿i5更是225~250美元，這也意味著蘋果從Intel處理器轉(zhuǎn)換成自研M1處理器，一顆就能節(jié)約200多美元成本。

M1有效降低成本 并大幅提升性能

除了能夠有效降低成本之外，還能夠徹底擺脫供應(yīng)商“卡脖子”的事情發(fā)生，這無疑是任何一個整機(jī)廠商都喜歡看到的事情。此外，蘋果自研的系統(tǒng)配合自研的芯片，完全的按需定制，如此便能夠發(fā)揮更高的效能，蘋果M1性能如此彪悍可見一斑。

試想一下，如果iPhone 12能夠用上自研的5G基帶，并且采用的還是SoC的形勢，而非現(xiàn)在外掛獨(dú)立的X55基帶，那么少說成本上能夠降低50美元左右，加入維持不變的利潤率，那么產(chǎn)品的價格就會便宜50美元，令其iPhone 12在市場上具有更出色的競爭力。

此外，如果iPhone 12的5G基帶能夠自研，配合臺積電5nm工藝和SoC封裝在一起的形勢，那么內(nèi)部空間更加充裕，在保持同等輕薄的情況下或許能提升產(chǎn)品電池容量。加之5nm工藝在功耗發(fā)面的提升，直接有效提升iPhone 12的續(xù)航能力。

如果iPhone 12能自研5G基帶，iPhone 12幾乎可以堪稱完美了！
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