聯(lián)發(fā)科宣布即將在印度舉行IMC2020大會(huì)
聯(lián)發(fā)科昨天宣布，將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會(huì)，屆時(shí)將與其 “5G 合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是否會(huì)推出新的芯片仍不得而知。
此前有消息消息稱，多家印度本土廠商將于 12 月 8 日發(fā)布新手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科芯片。
IT之家了解到，高通方面在本月初推出了新一代的驍龍 888 芯片，但目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片仍是今年上半年的天璣 1000+。
2019 年 11 月 26 日，聯(lián)發(fā)科技在深圳 “MediaTek 5G 豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布了全新的 5G 新芯片品牌 “天璣”，同時(shí)帶來了首款集成式的 5G SoC——天璣 1000，聯(lián)發(fā)科從此擺脫了只做低端芯片的偏見。
此外，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片，型號(hào)為 MT6893 和 MT6891，擁有更強(qiáng)的 ARM Cortex-A78 核心，前者預(yù)計(jì)將對(duì)標(biāo)三星此前發(fā)布的三星 Exynos 1080 芯和驍龍 865 芯片。
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一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測(cè)有效
發(fā)表于 11-27 21:49
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