隨著激光加工技術(shù)的發(fā)展，高功率、高亮度半導體激光器逐步嶄露頭腳，與光纖激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被視作新一代激光光源，使得許多重要的應用成為可能。

與其他激光器相比，高功率半導體激光器具有不可比擬的優(yōu)勢，其結(jié)構(gòu)占用空間小、結(jié)構(gòu)簡單、系統(tǒng)穩(wěn)定、使用壽命長；能量分布均勻、光電轉(zhuǎn)換效率高、金屬材料對光吸收率高及可實現(xiàn)自動化等特點，在金屬材料加工中得到廣泛應用。

高功率半導體激光器在焊接中的應用

高功率半導體激光器因其優(yōu)良性能在金屬材料焊接方面得到了較為廣泛的應用。因其光斑大、光束質(zhì)量分布均勻及金屬材料吸收率高，在焊接過程中熔池穩(wěn)定、無飛濺、焊縫表面光滑美觀適用于金屬薄板焊接，如生活類五金、機械制品及汽車零部件的焊接。

1、激光點焊、縫焊

半導體激光器點焊過程為熱導焊接，通過調(diào)節(jié)激光功率和輻射時間熔化金屬材料實現(xiàn)焊接。由于光斑能量分布均勻，能夠?qū)崿F(xiàn)激光能量緩慢下降梯度，從而解決點焊焊縫端部出現(xiàn)由偽鎖孔塌陷所導致的多孔疏松問題。

2、激光連續(xù)焊

半導體激光器在連續(xù)焊接過程中能夠形成匙孔效應，具有較強的穿透能力。在連續(xù)熱導焊時，焊接過程穩(wěn)定、表面光滑、成型美觀、焊縫截面呈半圓型，可實現(xiàn)金屬薄板結(jié)構(gòu)件的焊接（對接焊、搭接焊、角焊等），焊縫寬度可達3．5mm；在連續(xù)深熔焊接時，焊接過程穩(wěn)定、無飛濺、焊縫截面呈Y型。焊后強度可滿足工件使用要求。

3、雙光束激光焊

半導體激光器與單模連續(xù)光纖激光器復合，通過不同的激光能量配比，實現(xiàn)不同的焊縫截面（半圓型、V型、U型、Y型），廣泛應用于新能源動力電池殼體的封頂焊接及濾清器的封裝焊接。

半導體激光器焊接應用案例

半導體激光器產(chǎn)品優(yōu)勢

創(chuàng)鑫激光對高功率半導體激光器亦有很大的研發(fā)投入，目前推出有HDLS－1500W 高功率半導體激光器，具有比光纖激光器更高的電光轉(zhuǎn)換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。

激光器模塊體積小、質(zhì)量輕、結(jié)構(gòu)簡單；

激光器系統(tǒng)穩(wěn)定，使用壽命長，超過30000h；

能量分布均勻；

光電轉(zhuǎn)換效率高達65％；

波長較短（915nm），金屬材料對該波段下的光吸收效率較高。

審核編輯 黃昊宇