智能安全芯片是可信任平臺集成電路模塊，主要分為CPU卡芯片、讀寫器芯片、mPOS芯片與USB-KEY芯片四大類。 智能安全芯片定義及分類智能安全芯片是可信任平臺集成電路模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數據，并提供加密和安全認證服務。 智能安全芯片主要分為CPU卡芯片、讀寫器芯片、mPOS芯片與USB-KEY芯片四大類。

（1）CPU卡芯片：CPU卡也稱智能卡，卡內的集成電路中帶有微處理器CPU、存儲單元（包括隨機存儲器RAM、程序存儲器ROM（FLASH）、用戶數據存儲器EEPROM）以及芯片操作系統(tǒng)COS。裝有COS的CPU卡相當于一臺微型計算機，不僅具有數據存儲功能，同時具有命令處理和數據安全保護等功能。CPU卡可適用于金融、保險、交警、政府行業(yè)多個領域，具有用戶空間大、讀取速度快、支持一卡多用等特點，并已經通過中國人民銀行和國家商秘委的認證。 （2）讀寫器芯片：讀寫器芯片廣泛應用于門禁、酒店門鎖、交通一卡通、金融POS機中，用于讀取非接觸式卡片，是數字化管理、小額支付、金融交易不可或缺的必要元素。隨著中國EMV遷移的不斷深 入，中國非接觸式讀卡環(huán)境會得到不斷完善，市場潛力巨大。 （3）mPOS芯片：互聯(lián)網、移動支付、大數據等新技術和新應用模式的出現(xiàn)，催生出眾多新型支付方式，mPOS作為其中代表性的一員，具備高性能、高安全、穩(wěn)定便攜的特點，成為越來越多商戶的首選方式。mPOS支付主要通過手機內手機卡實現(xiàn)，通過SIM卡代替常規(guī)IC卡的功能，首先用戶通過手機內的SIM卡在讀寫器中讀卡，讀寫器通過識別將信息傳入mPOS終端機，mPOS終端機將數據發(fā)送到管理服務器內進行核實對比以及數據的交換處理，最終將數據傳回到mPOS終端機以實現(xiàn)消費功能。 （4）USB-KEY芯片：USB-KEY是一種USB接口的硬件設備，其內置單片機或智能安全芯片，有一定的存儲空間，可以存儲用戶的私鑰及數字證書，其中USB-KEY芯片是提供加密與安全認證服務的核心硬件。基于PKI體系的二代USB-KEY是一種高安全的身份認證介質，被中國銀行業(yè)廣泛應用于網銀系統(tǒng)中，市場容量巨大

發(fā)展歷程

中國智能安全芯片從電信IC卡起步，經歷身份證卡、社保卡、金融IC卡，已經與國際領先企業(yè)在安全認證領域比肩。 探索發(fā)展階段（1990-2002年）：中國智能安全芯片從電信IC卡起步，始于二十世紀九十年代。中國的IC卡行業(yè)從無到有，迅速在十多年內走過啟動階段，飛速發(fā)展，成為世界IC卡應用發(fā)展最快的國家。在產業(yè)發(fā)展初，中國智能安全芯片缺乏技術與產能，全面依靠進口產品。1997年，中國啟動“909工程”來改變中國集成電路制造技術嚴重滯后的局面，在此政策支持下，1999年，中國第一條8英寸晶圓生產線建成投產，2000年，在18號文件的鼓勵下，中國出現(xiàn)了集成電路產業(yè)投資熱潮，各地紛紛投資建設晶圓生產線及芯片生產設計公司，在20世紀末21世紀初，中國智能安全芯片開始逐漸出現(xiàn)國產產品。

縱深發(fā)展階段（2002-2007年）：21世紀初，電信IC卡在中國智能安全芯片的應用中起到了至關重要的作用，無論是移動電話還是在當時普及度極高的座機上，都可以見到IC卡的身影（SIM卡、UIM卡、公用IC卡，以及PIM卡等）這直接促進了中國智能安全芯片的廣泛普及以及全產業(yè)的發(fā)展壯大。電信部門還制定了中國最早的IC卡相應標準規(guī)范。對中國智能安全芯片后續(xù)技術選型、生產資格等起到了借鑒作用。 2004年，中國大陸正式開始為居民換發(fā)內置非接觸式IC智能芯片的第二代居民身份證，二代身份證可使用機器讀取數字芯片內信息，身份證的更新?lián)Q代使得智能安全芯片在市場容量爆發(fā)式增長的同時向縱深發(fā)展，市場從無序走向有序。在智能安全芯片市場不斷擴大的同時，芯片制造業(yè)發(fā)展也在這一階段全面加速。2002年，中芯國際的8英寸晶圓代工線投入運營，2003年，上海宏力半導體及蘇州和艦科技的8英寸晶圓生產線分別投產。2004年晶圓代工巨頭臺積電在中國大陸設廠在上海正式啟動8英寸晶圓生產線建設，同時，專注于DRAM制造的華虹NEC轉向芯片代工。

在這一時期，中國芯片晶圓的產能高速擴張，為中國智能安全芯片的發(fā)展提供了堅實的產能保障。 全面普及階段（2008-至今）：2009年，中國黨中央首次提出要實現(xiàn)社會保障一卡通，社保卡成為繼電信IC卡、第二代居民身份證后另一主流CPU卡，為近年CPU卡的發(fā)展起到了積極推動作用。2010年社會保障卡持卡人數突破1億，2013年，社會保障卡持卡人數突破5億，2017年，社會保障卡持卡人數突破10億。CPU卡作為重要智能安全芯片的下游應用領域，在近十年內呈現(xiàn)出旺盛生命力，中國主要政府項目當前大多以CPU卡作為介質。未來隨著銀行CPU卡及其他帶有信息儲存及身份識別功能的IC卡的普及，智能安全芯片領域市場份額還將進一步增長。

產業(yè)鏈

智能安全芯片長期增長邏輯清晰，帶動產業(yè)鏈上下游繁榮發(fā)展，其中產業(yè)鏈上游晶圓廠掌握產業(yè)鏈的定價權。 中國智能安全芯片行業(yè)產業(yè)鏈由上游晶圓廠、封測廠、模組生產商組成，中游為智能安全芯片廠商，下游市場參與者智能卡制卡商及發(fā)卡機構組成。

產業(yè)鏈上游分析

中國晶圓廠制程整體落后于國際領先水平，并向后制約著中國智能安全芯片設計能力的發(fā)展。 智能安全芯片行業(yè)上游晶圓價格分析從半導體材料全球市場分析，美國、日本、韓國、德國等國家占據主導地位，中國半導體材料的市場規(guī)模占全球比重不足10%。主要原因為中國半導體行業(yè)起步較晚，晶圓廠發(fā)展落后于發(fā)達國家，同時，技術、資金、人才等方面的限制導致中國半導體材料行業(yè)整體表現(xiàn)為企業(yè)數量少、市場規(guī)模小、技術水平低以及產業(yè)布局分散的特征。得益于中國各類設備代工制造生產線的持續(xù)大規(guī)模建設，中國半導體材料市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。

2017年-2018年全球晶圓供給緊張局面促使大量Fabless囤積晶圓訂單應對“旺季”需求，大晶圓廠的訂單交付周期延長到6個月以上晶圓供需不平衡使大量晶圓產線在這一期間開始建設，積累的產能在2019年陸續(xù)投產。研究機構IBS采集了當下主要先進制程的價格，其中一片12寸晶圓大約能粗切出721顆7nm Die，計算良率后的凈值是545顆。其中晶圓價格9，965美元，對比10nm提升18%，單顆Die造價約18.26美元，相較10nm提升11.5%。 智能安全芯片行業(yè)上游晶圓廠、封測廠分析晶圓廠2018年，全球芯片代工產業(yè)市場規(guī)模為627億美金，同比增長5.7%。中國芯片代工產業(yè)市場規(guī)模為60.2億美元，同比增長11.7%。預計未來三年中國增速仍將領先全球，市場份額的快速增長表明目前全球集成電路產能正向中國大陸轉移。

從企業(yè)來看，2018年臺積電以54.4%的市場占有率處于絕對領先的地位，在三星將晶圓代工部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務部門中獨立出來后，統(tǒng)計口徑的改變讓三星一躍成為全球第二。格羅方德和聯(lián)華電子分列第三、第四，中國廠商中芯國際列第五。 封測廠中國封裝行業(yè)已走在中國集成電路進口替代進程的最前端，長電科技、華天科技以及通富微電三大中國封裝龍頭企業(yè)在2018年全球封裝企業(yè)營業(yè)收入Top10排名中占據三席。

產業(yè)鏈中游分析

智能安全芯片價格構成中，晶圓占主導地位，晶圓廠與封測廠在產業(yè)鏈中占據較高話語權。 智能安全芯片行業(yè)中游市場參與者分析中國智能安全芯片行業(yè)中游市場參與者主要為智能安全芯片生產商，在金融IC卡領域，市場主要參與者有NXP、英飛凌等國際領先廠商與紫光國微、復旦微電子等中國頭部企業(yè)組成。社保卡、第二代居民身份證、交通卡等政府相關單位作為發(fā)卡機構的細分市場中，中國智能安全芯片供應商占80%以上。智能安全芯片品牌商的毛利率水平較高，約40%-50%，技術水平領先的產品，如紫光國微旗下Linxens連接器內置芯片毛利率達50%以上，歐美領先企業(yè)毛利高達50%-80%。

智能安全芯片行業(yè)成本分析除晶圓費用外，封裝作為集成電路制作的重要環(huán)節(jié)，其成本約占總成本35%。具體封裝費用根據封裝技術、使用膠量以及金絲、銅絲等金屬材料的價格波動。封裝好的智能安全芯片經過測試剔除不良產品，經過編帶后逐個放入載帶，形成2，000-3，000個/盤的最終產品。集成電路測試費用按照顆粒計費，通常一個Die價格在幾厘到幾分不等。編帶過程的外包價格則通常按小時收費，平均一臺機器計費價格約為50-100元/小時。

智能安全芯片行業(yè)中游運營模式分析智能安全芯片行業(yè)中游企業(yè)運營模式主要分為IDM模式與Fabless模式。（1）IDM模式：集IC設計、制造、封測，甚至是下游電子終端產品生產于一體的模式，早期多數集成電路企業(yè)采用的模式。目前僅有極少數企業(yè)能夠維持。代表企業(yè)：紫電集團、NXP、英飛凌。 （2）Fabless模式：只負責芯片的電路設計與銷售，將生產、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。代表企業(yè)：握奇數據、瑞達信安、晟元數據。

產業(yè)鏈下游分析

2010年以前，智能安全芯片銷售以實體渠道流通為主，隨著線上消費的快速滲透，電商渠道的替代效應明顯。 智能安全芯片行業(yè)下游參與者分析中國智能安全芯片下游市場參與者主要包括智能卡制卡商及發(fā)卡機構。 智能卡制造涉及制造、加工卡片的全流程，即一系列用于完成IC卡裝訂、層壓、沖卡、銑槽、封裝等制卡工藝流程的工程。 智能卡發(fā)行主要包括個人化及包裝，其中個人化設備是指對完成物理加工的卡片進行芯片信息寫入及個性化印制，通過智能卡個人化設備可以完成將發(fā)卡方和持卡人的唯一屬性寫入卡內存儲器和/或印制在卡基表面的過程，包括芯片寫入、凹/凸字打印、燙金、正反面平印、激光雕刻多項工作。 智能安全發(fā)卡機構主要有國內外大型制卡廠商、上市公司及政府部門，應用領域主要包括銀行、電信、社保、交通、安全證件、教育、居民健康等領域。發(fā)卡機構通常資金實力雄厚，規(guī)模較大，在產業(yè)鏈中具有極高話語權。 智能卡安全芯片：非接觸式讀寫器芯片市場增速快，潛力大。

非接觸讀寫器芯片應用了射頻識別技術（RFID），廣泛應用于門禁、酒店門鎖、交通一卡通、金融POS機中，是數字化管理、小額支付、金融交易不可或缺的元素。 隨著中國EMV遷移的不斷深入，非接觸式智能卡芯片市場在2017年急劇增長，銷量達到678億只。隨著5G時代的來臨，RFID技術將被廣泛應用于交通、日常消費等方面，其市場潛力巨大。 智能終端安全芯片：2018年，USB-Key芯片整體市場規(guī)模略有減少。但隨著非接觸卡、雙界面卡普及，金融POS、支付終端產品、ETC及非接觸式水電煤表等應用持續(xù)增加，對安全芯片與非接觸讀寫器芯片需求將繼續(xù)保持增長。

應用分析

智能安全芯片當前在移動電話卡、居民身份證、銀行及金融服務業(yè)、教育系統(tǒng)學生證及一卡通、城市交通卡、社?？ǖ阮I域有良好的應用前景。 智能安全芯片在射頻識別領域應用分析RFID技術和電子標簽應用是當前智能安全芯片重要應用領域，具體應用場景有移動支付，面向工業(yè)生產過程與安全生產管理，農業(yè)（農產品）產業(yè)化，重要物品的防偽和動態(tài)管理，供應鏈與現(xiàn)代物流管理，數字旅游產業(yè)與現(xiàn)代服務業(yè)等。 一個完整無源RFID智能安全芯片由天線和標簽芯片兩部分組成，其中，標簽芯片一般包括以下幾部分電路：電源恢復電路、電源穩(wěn)壓電路、反向散射調制電路、解調電路、時鐘提取/產生電路、啟動信號產生電路、參考源產生電路、控制單元、存儲器。 標簽芯片工作所需能量完全來源于讀卡器產生的電磁波的能量，因此電源恢復電路需將標簽天線感應出的信號轉換為芯片工作需要的直流電壓，為芯片提供能量。

市場規(guī)模

隨著5G時代的來臨，RFID技術將被廣泛應用于交通、日常消費、公共服務等多方面，國際智能安全芯片市場規(guī)模將高速增長。 隨著中國EMV遷移的不斷深入，中國非接觸式智能芯片的終端識別環(huán)境將得到不斷完善，市場潛力巨大數據顯示，非接觸式智能卡芯片市場在2017年急劇增長，銷量達到678.0億只。這使得在過去五年中，中國智能安全芯片行業(yè)市場規(guī)模（按銷量計）以156.2%的年復合增長率從迅速從24.7億只增長至1，036.8億只。2019年是5G元年，未來5年隨著5G硬件終端的普及，RFID技術將被廣泛應用于交通、日常消費、公共服務等多方面，市場潛力巨大。同時，IC卡在中國的應用范圍將進一步擴大，滲透率也將在現(xiàn)有基礎上進一步提高。預計未來五年，中國智能安全芯片行業(yè)市場規(guī)模將在現(xiàn)有基礎上保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢，預計到2023年，中國智能安全芯片行業(yè)市場規(guī)模（以銷量計）將以11.0%的年復合增長率增長至1，793.9億只。

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中國智能安全芯片行業(yè)驅動因素

國家宏觀政策支持

智能安全芯片在國民經濟中地位特殊，直接與國家安全、信息安全、金融安全掛鉤，戰(zhàn)略高度使得不斷有宏觀利好政策。 政府項目助推智能安全芯片滲透率提高隨著智能安全芯片行業(yè)的發(fā)展及其配套產品的不斷開發(fā)，智能安全芯片已愈發(fā)廣泛的滲透與應用到公共服務、社會保障、醫(yī)療衛(wèi)生、教育、金融交易等國民經濟的各個領域，具有極高的經濟價值與社會效益。智能安全芯片發(fā)展直接影響中國信息產業(yè)全產業(yè)鏈走向，其與GDP發(fā)展呈現(xiàn)明顯正相關關系，對宏觀經濟增長有顯著貢獻作用，中國政府高度重視其發(fā)展，當前中國主要政府項目如居民社?？?、城市一卡通、交通一卡通等大多以CPU卡作為介質。 集成電路宏觀政策利好帶動細分領域發(fā)展十二五以來，

中國政府不斷從國家層面對整個集成電路產業(yè)進行資金支持：（1）財政部牽頭設立國家集成電路產業(yè)基金。財政部牽頭成立的大基金一期于2018年5月投資完畢，投資領域覆蓋集成電路全產業(yè)鏈，包括集成電路制造、封裝、芯片設計、半導體設備制造等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。大基金二期已于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本為2，041.5億元人民幣。大基金二期的成立展現(xiàn)國家層面對集成電路的支持計劃政策具有延續(xù)性，政府希望通過政策支持集成電路產業(yè)發(fā)展，推動中國集成電路國產化； （2）國務院在《綱要》中強調需加強政策性銀行及商業(yè)銀行對集成電路企業(yè)的信貸支持。中國各地方政策性銀行響應國務院號召，加大對集成電路企業(yè)的信貸支持。一條12英寸先進晶圓產線的投入金額通常高達幾十億美元，僅依靠大基金仍無法滿足企業(yè)資金需求。因此在大基金設立的同時，地方政府也需建立地方性投資基金并積極加入集成電路領域的投資，實現(xiàn)以國家資金為杠桿，撬動大規(guī)模資本進入半導體產業(yè)的目的。近三年，成立或宣布成立的省市級產業(yè)基金有14個，資金規(guī)模合計高達3，500億元。 強力的資金支持助推中國集成電路行業(yè)的崛起，智能安全芯片作為重要應用分支，也受到了資本的重點關注。

應用廣泛，滲透率逐漸提高

IC卡芯片市場不斷擴大，EMV進程的進行以及社?？ǖ钠占按偈怪悄馨踩酒瑵B透率逐年提高。 IC卡逐漸替代磁條卡IC卡將逐步替代磁條卡，成為未來發(fā)展趨勢。IC卡廣泛應用于電信SIM卡、移動支付、居民健康卡、金融IC卡、社?？ā⒊鞘幸豢ㄍǖ?。通過卡內的集成電路存儲信息，IC卡具有更好的保密性與更大的儲存容量，可實現(xiàn)更多功能。IC卡的多功能應用將是未來智能卡技術發(fā)展的方向。政策推動IC卡的快速應用和加速滲透，發(fā)卡量逐年上升。人民銀行、人社部和交通運輸部出臺了支持金融IC卡的政策，全面推動磁條卡向金融IC卡遷移。中國金融IC卡產業(yè)發(fā)展迅速，IC卡發(fā)卡量逐年穩(wěn)步上升，整體發(fā)展態(tài)勢良好，預計至2021年，IC卡市場規(guī)模將超過307億元。

IC卡芯片的市場規(guī)模也增長迅速，從2018年95.9億元，增長至2021年的117億元，復合增速為6.9%。 EMV進程推動銀行卡芯片更新?lián)Q代中國銀行卡市場規(guī)模較大，2019Q1全國銀行卡在用發(fā)卡數量達到77.7億張。銀行IC卡芯片國產替代化進程加快，并已逐步實現(xiàn)批量商用。截止2018年5月，中國金融IC卡國產化率僅為15%，國產替代空間較大。2018年國產IC卡芯片開始全面替代進口芯片，進口芯片占比持續(xù)下降。伴隨著VISA和MasterCard進入中國市場，具備EMV標準 認證的芯片將更具競爭力。 社保卡普及進一步促進行業(yè)發(fā)展社?？☉梅秶粩嘭S富，發(fā)卡數量穩(wěn)定增長，普及率提升迅速，第三代電子社?？〒Q卡潮為行業(yè)發(fā)展帶來機會。社保卡已經廣泛應用到參保繳費、待遇領取、就醫(yī)結算、就業(yè)服務、公共服務及智慧城市等，海南、雄安等先行先試地區(qū)，正在探索建立以社會保障卡為載體的“一卡通”服務管理新模式。2019年以來，社?？焖倨占?，截至6月底全國社?？ㄆ占奥?1.5%。目前第三代電子社?？ㄔ圏c已經結束，部分省市已于2018年下半年全面鋪開換發(fā)工作。預計未來三年將是換卡高峰，有望給社?？ㄐ酒瑤硇碌臓I收機會。

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中國智能安全芯片行業(yè)風險分析

中國內資智能安全芯片企業(yè)整體實力弱于國際領先企業(yè)，面臨價格波動、網絡信息安全以及人才缺失的風險。 （1）價格波動風險由于當前中國智能安全芯片行業(yè)行業(yè)集中度、銷售模式和產品結構未達到合理，對于價格波動沒有行之有效的規(guī)避方式。任何問題都會經產業(yè)鏈放大作用形成智能安全芯片產品的價格波動。中國智能芯片企業(yè)處于弱勢產業(yè)弱勢地位，容易在價格波動中受到損失。 （2）網絡信息安全風險隨著信息技術的發(fā)展，更多的設備接入到云端，芯片作為設備信息識別接口，其發(fā)展對于數據安全至關重要。據國家信息安全漏洞共享平臺（CNVD）公布的數據顯示，所有IoT終端中，80%的設備存在隱私泄露或濫用的風險，80%的設備使用弱密碼、70%的設備的網絡通訊沒有加密、60%設備的web界面存在漏洞、60%設備的軟件更新未做加密。物聯(lián)網設備使用的通信協(xié)議十分多樣，除了Zigbee、藍牙、WIFi主流選擇之外，也會用到HTTP、HTTPS、XMPP等互聯(lián)網協(xié)議。這就導致，要讓安全能力泛化在物聯(lián)網的每個環(huán)節(jié)，需要進行充分考慮和規(guī)劃。而硬件端智能芯片中可能僅有幾K字節(jié)的運行USC泛在安全保護架構代碼，存儲能力、計算能力都極為有限，自身安全防御體系無法應對當前復雜的網絡信息安全環(huán)境。

（3）人才缺失風險當前在智能安全芯片領域面臨廣泛人才缺失風險： （1）人才供應不足：中國2020年半導體集成電路產業(yè)人才需求量預計約為70萬，而現(xiàn)階段集成電路產業(yè)人才存量僅為40萬，尚有30萬人才缺口； （2）中國人才結構不合理，高端人才匱乏，無法滿足自主、核心、關鍵技術的創(chuàng)新發(fā)展需要：相對于歐美發(fā)達國家，中國半導體集成電路產業(yè)發(fā)展晚，中高級研發(fā)人才以及管理人才較為缺乏。由于中國有經驗的集成電路從業(yè)人員稀缺，企業(yè)被迫降低對專業(yè)人員工作年限的要求。2018年的集成電路產業(yè)人才需求數據表明，有36%的企業(yè)對從業(yè)人員的工作年限無要求，32%的企業(yè)要求1-3年的工作經驗。由于中國擁有10年及以上工作年限的從業(yè)人員較少，對10年及以上工作經驗的要求僅占1%。

當前，中國所有IoT終端中，80%的設備存在隱私泄露或濫用的風險，80%的設備使用弱密碼、70%的設備的網絡通訊沒有加密、60%設備的web界面存在漏洞、60%設備的軟件更新未做加密。

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中國智能安全芯片行業(yè)相關政策法規(guī)

智能安全芯片作為重要的集成電路細分應用領域，其行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展與中國集成電路的整體發(fā)展密切相關。 國務院在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（簡稱《綱要》）中部署了集成電路產業(yè)2015年、2020年以及2030年的發(fā)展目標。為落實國務院在《綱要》中提出的集成電路產業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展目標，中國各政府部門紛紛出臺相應政策以及扶持方案支持中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，例如財政部牽頭成立國家集成電路產業(yè)基金（簡稱大基金），并帶動各地方政府成立地方集成電路產業(yè)基金，共同助力中國集成電路產業(yè)的發(fā)展。 在細分領域，當前中國政府項目不斷推進智能安全芯片的滲透率，近五年來，《關于進一步做好金融IC卡應用工作的通知》、《關于促進交通一卡通健康發(fā)展加快實現(xiàn)互聯(lián)互通的指導意見》等一系列文件的發(fā)布直接促進了中國智能安全芯片行業(yè)的發(fā)展。

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中國智能安全芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

eSIM與超級SIM成為主流 消費物聯(lián)網連接數成倍數增長，eSIM和超級SIM，有望在5G時代成為智能安全芯片的下一個爆發(fā)點。 消費物聯(lián)網連接數不斷增長物聯(lián)網技術的發(fā)展促使消費物聯(lián)網連接數在未來五年呈現(xiàn)2倍以上的增長，到2025年全球范圍內將會有18億量級的消費物聯(lián)網鏈接，直接拉動智能安全芯片的增長，對于中國智能安全芯片產業(yè)來說將是重要的發(fā)展契機。 中國智能安全芯片商在eSIM與5G超級SIM領域均有技術進展eSIM對于廠商、運營商、用戶多方而言都有極大的利好，將成為未來趨勢，有望借5G機會迎來大規(guī)模上量。 eSIM卡也稱作嵌入式SIM卡，指將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設備芯片上，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，即所謂的“卡號分離”。

eSIM技術對廠商、運營商和用戶都有極大的利好： （1）對于終端廠商，eSIM卡體積小，可以節(jié)省寶貴的卡槽空間； （2）對于運營商，eSIM卡可以節(jié)省SIM卡成本費。用戶可以自主隨時隨地切換運營商并且“換卡不換號”，加強了運營商競爭，對于非龍頭運營商具有吸引力； （3）對于用戶，eSIM業(yè)務辦理更方便，將允許用戶更加靈活的選擇運營商套餐，或者在無需解鎖設備、購買新設備的前提下隨時更換運營商。隨著5G萬物互聯(lián)技術的崛起，eSIM將承擔起鑒權、加密、傳輸等多種功能，有望在5G時代迎來爆發(fā)式發(fā)展。 5G超級SIM相比于前四代以KB為單位的容量級別，超級SIM卡的容量擴大了數十萬倍，實現(xiàn)了顛覆性突破。5G超級SIM卡以超大容量、一鍵換機和安全存儲為三大亮點。目前由紫電國微自主研發(fā)的超級SIM芯片，已經取得國際CC EAL6+、ISCCC EAL4+、銀聯(lián)芯片安全認證、國密算法二級認證等權威資質，是當前世界上安全等級最高的芯片之一。

新應用領域使市場進一步擴大

智能門鎖、車聯(lián)網、移動支付等新興產業(yè)的發(fā)展促使智能安全芯片應用覆蓋領域不斷增多。 智能門鎖發(fā)展帶來巨大需求智能門鎖行業(yè)需求旺盛，滲透率低，產品品質良莠不齊，智能門鎖安全芯片迎來機會。智能家居蓬勃興起，智能門鎖技術逐漸成熟。數據顯示，2018年中國智能門鎖市場規(guī)模突破200億元，預測2020年中國智能門鎖市場規(guī)模達將超400億元。盡管智能門鎖行業(yè)在近五年中井噴式增長，當前中國智能門鎖行業(yè)滲透率只有5%，與歐美家庭智能鎖滲透率35%，日韓滲透率60%有較大差距，未來市場潛力巨大。 車聯(lián)網帶動汽車電子安全芯片發(fā)展車聯(lián)網逐漸成為趨勢，相關汽車電子安全芯片需求逐漸增長，芯片是汽車網聯(lián)化的核心，存儲著大量敏感數據，與汽車電子信息安全關聯(lián)度高。當前全球車聯(lián)網市場進入快速發(fā)展階段，全球車聯(lián)網市場規(guī)模在2019年達到920億美元，預計在2022年或超1，600億美元，年增長率在20%-25%。近五年內，中國車聯(lián)網市場在全球占比不斷提升，增速全面高于全球平均增速。

2019年，中國車聯(lián)網市場規(guī)模約為239億美元，預測未來三年內年平均增長率約為30%。汽車行業(yè)在向智能化、網聯(lián)化、共享化、電動化演進發(fā)展的過程中，面臨著多種信息安全的挑戰(zhàn)，急需安全的芯片解決方案。 移動支付滲透率不斷提高，安全問題不容忽視截至2018年末，共有424家商業(yè)銀行和115家支付機構接入網聯(lián)平臺。移動支付在為人們帶來交易便利的同時，支付安全問題也日益突出，成為影響移動支付業(yè)務推廣和普及的最重要因素之一。2016年以來，以金立、360為代表的手機廠商在手機上嵌入安全加密芯片技術成為安全問題的新解決途徑。芯片作為手機的“心臟”，肩負著數據運算、信息處理等功能，芯片的加密性能直接關乎信息安全。

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中國智能安全芯片行業(yè)競爭格局

中國智能安全芯片行業(yè)市場競爭激烈且國際企業(yè)占據主導，行業(yè)市場頭部效應明顯，社?？?、身份證等IC卡由頭部企業(yè)壟斷。 中國智能安全芯片行業(yè)競爭格局分析中國大陸4大主要智能安全芯片產業(yè)集中地為長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)、中西部地區(qū)，其中： （1）珠江三角洲營收最高，2018年營收約達907.5億元，同比增長32.0%，繼續(xù)領跑產業(yè)發(fā)展； （2）長江三角洲次之，總營收達到844.1億元，同比增長27.6%； （3）京津環(huán)渤海地區(qū)是4大區(qū)域中，增速最快的，同比增長48.4%，達到了598.7億元； （4）中西部地區(qū)是4大區(qū)域中唯一出現(xiàn)負增長城市的區(qū)域，如西安同比下降1.3%，重慶也同比下降3.3％，但也出現(xiàn)了武漢這樣全國增速第三的城市，總體增速為17.3%。因極高的資本壁壘和技術壁壘提高了行業(yè)的進入門檻，智能安全芯片F(xiàn)abless企業(yè)需要高強度的投資以負擔人力成本、生產成本等費用。相對于形成規(guī)模優(yōu)勢，具備研發(fā)實力，國家投資基金扶持的大型企業(yè)，中小型企業(yè)難以承受高額的研發(fā)成本，激烈的市場競爭下中國智能安全芯片行業(yè)并購重組頻繁，部分企業(yè)被逐出局。

行業(yè)市場份額逐漸向大企業(yè)聚集，逐漸形成幾家頭部企業(yè)主導市場的競爭格局。 中國智能安全芯片行業(yè)進入壁壘（1）規(guī)模壁壘：智能安全發(fā)卡機構主要有中國外大型制卡廠商、上市公司及政府部門，應用領域主要包括銀行、電信、社保、交通、安全證件、教育、居民健康等領域。發(fā)卡機構通常資金實力雄厚，規(guī)模較大，在產業(yè)鏈中具有極高話語權，而這些發(fā)卡機構則傾向于選擇規(guī)模較大的智能安全芯片企業(yè)，新進企業(yè)在短時間內較難與已具有規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)進行競爭。 （2）技術壁壘：作為技術密集型企業(yè)，當前國際領先企業(yè)以及國內頭部企業(yè)在智能安全芯片領域都有不少自主研發(fā)的知識產權，新近企業(yè)難以在短時間內實現(xiàn)技術趕超，從而與頭部企業(yè)進行產品競爭。

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中國智能安全芯片行業(yè)投資企業(yè)分析

握奇數據

握奇數據自1994年發(fā)展至今，研發(fā)團隊日益壯大，產品品類逐漸豐富，已成為中國智能安全芯片及終端設備領軍企業(yè)之一。 公司名稱：北京握奇數據股份有限公司成立時間：1994年中國公司總部：北京市 企業(yè)簡介北京握奇數據股份有限公司是專業(yè)的數據安全解決方案提供商，擁有以新加坡為國際業(yè)務總部的覆蓋俄羅斯、法國、印度、巴西等8個海外分支機構，全系列產品和解決方案廣泛應用到全球70多個國家和地區(qū)，成功服務于電信、金融、交通、政府、公共事業(yè)等領域行業(yè)客戶，為數億用戶的身份認證與安全交易保駕護航。 握奇數據擁有廣泛的產品線，涵蓋智能可穿戴設備、智能移動終端、移動支付、金融IC卡、移動通信SIM、交通卡、金融社保卡、網銀安全認證設備、高速公路不停車收費ETC、讀卡器等。握奇致力于為客戶提供端到端的解決方案，從硬件、安全操作系統(tǒng)、應用，到個人化、遠程管理、密鑰管理等服務。

靈活的定制開發(fā)握奇擁有完全的自主開發(fā)能力，可為客戶定制基于不同的應用標準定制開發(fā)需求。 產品種類齊全握奇數據產品涵蓋目前EMV及PBOC2.0標準主流產品，并且支持接觸、非接觸、雙界面多種通信界面選擇。 靈活的個人化設置可滿足不同發(fā)卡機構的個性化發(fā)卡要求。 高度安全性和可靠性握奇數據的金融產品通過了Visa、MasterCard、銀行卡檢測中心的安全測試及功能測試，可保證交易高度安全性和可靠性。 快速的交易性能握奇數據以獨特的平臺和應用優(yōu)勢，確保數據交換最優(yōu)化。 握奇數據不斷致力于數字世界的融合與創(chuàng)新旗下產品，26年間已累計發(fā)行超過百億片的安全芯片產品。 握奇數據投資亮點產品線全握奇數據自成立以來，26年間一直致力于安全芯片開發(fā)，在金融、交通、通信、政企等行業(yè)已累計發(fā)行超過百億片的安全芯片產品。為客戶提供端到端的解決方案，涵蓋從安全硬件、安全操作系統(tǒng)、應用，到個人化、遠程管理、密鑰管理等各個方面。 合作伙伴多握奇數據與包括中國銀行、中國工商銀行、中國農業(yè)銀行、中國建設銀行、中國郵政儲蓄銀行、興業(yè)銀行、中信銀行等在內的金融機構與建立金融IC卡合作業(yè)務。同時與國家公安部、國家稅務總局、河南省公安廳、江西省公安廳、新疆維吾爾自治區(qū)公安廳、河南省人力資源與社會保障廳與湖北省人力資源和社會保障廳建立合作關系。 產品性能強握奇數據兼具保密性、完整性。其產品保證涉及的大量保密信息在公開網絡的傳輸過程中不被竊取，保證所傳輸的交易信息不被中途篡改及通過重復發(fā)送進行虛假交易。 自主研發(fā)能力強握奇數據是中國第一家、全球第二家通過GP TEE安全評估認證。握奇數據旗下自主知識產權的“車聯(lián)網安全模塊COS產品項目”榮獲“2019年度中國信息產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展明星一等獎”。握奇數據是2019北京軟件和信息服務業(yè)綜合實力百強企業(yè)號，同時入選“2019北京市軟件企業(yè)核心競爭力評價（規(guī)模型）“榜單。

瑞達信安

瑞達信安具有國資背景，與高校密切合作，是可信計算領域的領軍企業(yè)之一，其產品產品和服務廣泛應用于政府、國防、航天、金融、能源等多領域。 公司名稱：瑞達信息安全產業(yè)股份有限公司成立時間：1998年中國公司總部：武漢市 企業(yè)簡介瑞達信息安全產業(yè)股份有限公司是具有國資背景、高校合作的高科技企業(yè)。瑞達信安研制出了中國首款自主開發(fā)的32位TCM安全芯片及可信計算平臺，是可信計算領域的領軍企業(yè)之一。 瑞達信安的產品包括可信安全芯片系列、可信服務器系列、可信安全網關系列以及網絡安全監(jiān)管系統(tǒng)、安全大數據平臺、安全運維監(jiān)控等，形成了覆蓋IT系統(tǒng)完整生命周期的安全服務體系。瑞達信安產品和服務廣泛應用于政府、國防、航天、金融、能源等領域。 瑞達信安主要產品優(yōu)勢智能安全芯片1、技術成熟、性能穩(wěn)定、產品可靠。 2、豐富的應用積累，幫助用戶的產品通過概念重用快速進入市場。 3、廣泛的標準化安全控制器以及專用密鑰管理 4、可輕松地集成到現(xiàn)有平臺架構和操作系統(tǒng)（Windows、Linux及其衍生系統(tǒng)）。 智能安全終端芯片1、主動防御：提高對病毒、木馬等惡意代碼的免疫。 2、可控的用戶安全策略：未授權內容訪問受控。 3、嚴格的身份鑒別：對隱私信息實現(xiàn)加密保護。 瑞達信安產品應用領域1、工業(yè)控制和自動化、消費類電子產品及配件 2、智能家居和家庭自動化 3、傳統(tǒng)互聯(lián)網 4、車聯(lián)網 5、物聯(lián)網 6、PKI網絡 7、診斷和醫(yī)療設備和網絡 8、能源生產與分配系統(tǒng) 9、電力調度與監(jiān)控系統(tǒng) 瑞達信安具有行業(yè)地位高、行業(yè)資質強、與高校合作密切、自主研發(fā)能力強等投資亮點，是中關村可信計算產業(yè)聯(lián)盟的副理事長單位。 瑞達信安投資亮點行業(yè)地位高瑞達信安是全國信息安全標準化技術委員會WG1和WG3工作組成員單位，是起草《可信計算平臺密碼相關技術》規(guī)范的召集單位；主持和參與了9項可信計算相關的國家標準制定。公司還是《可信計算平臺密碼技術方案》、國家標準《可信計算密碼支撐平臺功能與接口規(guī)范》的主要起草單位。 行業(yè)資質強瑞達信安是中關村可信計算產業(yè)聯(lián)盟的副理事長單位，也是可信計算體系結構工作組、可信平臺控制模塊工作組和可信服務器平臺工作組的組員。 與高校密切合作瑞達信安與武漢大學共建有信息安全博士后產業(yè)基地；與華中科技大學、軍隊院（所）在可信計算研究方面建立了良好的合作關系；并與中科曙光、華為、超微等大企業(yè)簽訂了合作關系。 自主研發(fā)能力強瑞達信安目前擁有21項專利、7項專利待授權，并擁有46項軟件著作權。近年來榮獲“國家密碼科學技術進步二等獎”，“國家科學技術進步二等獎”，“第九屆中國國際軟件博覽會金獎”，“第十二屆中國國際軟件博覽會創(chuàng)新獎”，“2016年中國專利優(yōu)秀獎”等獎項，是2017年度武漢市大數據認定企業(yè)。 瑞達信安戰(zhàn)略定位集成業(yè)內領先的高性能密碼引擎產品應用領域涉及工業(yè)控制和自動化、消費類電子產品及配件，智能家居和家庭自動化，傳統(tǒng)互聯(lián)網，車聯(lián)網，物聯(lián)網診斷和醫(yī)療設備，能源生產與分配系統(tǒng)，電力調度與監(jiān)控系統(tǒng) 為用戶構建可靠安全的移動終端產品1、從硬件到信任鏈的全面安全保障體系 2、進程強制訪問控制 3、病毒、木馬等主動免疫 4、加解密服務支撐 5、提供二次開發(fā)接口 及時高效的信息回饋建立了高效的信息反饋機制，提高產品售后服務的效率，完善了產品問題反饋的處理時效。 最大限度地滿足客戶對產品信息的獲取與產品問題的回饋，進一步提升客戶服務的整體水平。

晟元數據

經過近十五年的發(fā)展與積累，晟元數據以芯片安全為核心目標定位，并不斷優(yōu)化其算法與產品，逐漸成為人工智能及信息安全行業(yè)的領先企業(yè)。 公司名稱：杭州晟元數據安全技術股份有限公司成立時間：2006年中國公司總部：杭州市 企業(yè)簡介杭州晟元數據安全技術股份有限公司（以下簡稱為“晟元數據”）成立于2006年11月，是一家以芯片設計和算法研究為基礎、面向視覺識別和數據安全方向的人工智能高新技術企業(yè)。晟元數據擁有算法、芯片技術經驗豐富的產品研發(fā)團隊，且參與制定了指紋識別、智能系統(tǒng)身份識別等多項國家標準，獲得了超過200項自主知識產權專利及軟件著作權，15項集成電路設計版權。此外，晟元數據開發(fā)的產品已通過中國國家密碼局安全認證、公安部檢測與WBF微軟認證。 戰(zhàn)略定位晟元數據自2006年進入市場以來，積累了豐富的渠道及客戶資源，同時在指紋芯片、算法識別芯片級安全芯片上有產品組合優(yōu)勢。因此在智能安全芯片行業(yè)市場競爭愈發(fā)積累的情況下，晟元數據重點對指紋鎖等嵌入式領域、IOT安全等領域做了布局，從芯片供應商向整體解決方案商轉型。 發(fā)展歷程

晟元數據擁有十二年芯片設計經驗，且具有高等級安全，目前已通過國密檢測、EAL4+與銀聯(lián)檢等專業(yè)認證，其產品核心競爭優(yōu)勢凸顯。 晟元數據投資亮點基于人臉識別的身份驗證服務，安全系數較高晟元數據將運行在各地數據中心的遠程服務器集群及其提供的服務與手機，車輛，智能家居設備等與用戶直接交互的終端設備結合，為客戶提供一體化方案，具有快速定位、低帶寬、高準確度的優(yōu)勢，且性價比較高。 人臉識別1、離線定位人臉信息，快速返回檢測結果，不占帶寬。 2、比對精度達到99.5%，遠遠超過人眼識別水平。 人臉對比1、1:1人臉信息比對 2、實現(xiàn)不同光照、年齡、妝容、配飾等復雜條件下精準識別 活體檢測1、靜默活體檢測，有效防止照片視頻攻擊 2、客戶端進行動作活體初級防御云端進行視頻解析，二次防御。

參考資料來自：頭豹研究院、馭勢資本研究所

原文標題：2020智能安全芯片行業(yè)研究報告

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責任編輯：haq