在工業(yè)制造領(lǐng)域，IC，即集成電路，是一種把半導體設(shè)備及被動組件等以小型化的方式制造在半導體晶圓表面上。隨著技術(shù)的發(fā)展，應用范圍更加廣闊，如計算機、手機、數(shù)字電器產(chǎn)品、現(xiàn)代計算、交流、制造和交通系統(tǒng)、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，可見IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨于成熟。IC產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中、下游三個環(huán)節(jié)，根據(jù)企業(yè)涉及的業(yè)務環(huán)節(jié)又分為IDM、Fabless、Foundry，以及新興的Fab lite和CIDM運作模式。那么，哪種模式更適合中國？

IDM模式

IDM，即國際整合元件制造商，是早期被企業(yè)廣泛應用的模式，但目前極少有企業(yè)使用。是指從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。IDM模式更加全面，尤其是在IC設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)都由自己協(xié)同包辦，產(chǎn)品覆蓋的范圍廣泛，占有極高的市場占有率。同樣，這樣的運作模式下也帶來一定的劣勢，比如企業(yè)規(guī)模龐大，管理成本較高，運營費用較高，資本回報率偏低等。

Fabless模式

該模式被稱為無工廠芯片供應商模式，企業(yè)只要負責IC設(shè)計與銷售，將IC制造、封測等過程進行外包。由于該模式下的初始投資規(guī)模較小，后續(xù)也不需要過高的管理成本，因此得到了許多輕資產(chǎn)的IC設(shè)計企業(yè)的青睞。芯片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但也要承受制造工藝質(zhì)量、市場問題等風險。

Foundry模式

即代工廠模式，只負責IC制造、封測環(huán)節(jié)，不涉及IC設(shè)計。相比IC設(shè)計環(huán)節(jié)，代工廠只管制造，屬于IC產(chǎn)業(yè)的中下游環(huán)節(jié)，不用擔心由于市場調(diào)研不準、IC設(shè)計缺陷等風險。但IC市場對元器件的需求巨大，因此該模式的企業(yè)也要在先進制造設(shè)備、生產(chǎn)線上下功夫，而且市場競爭壓力大。

除此之外，IDM模式還演變了Fab lite模式和CIDM模式兩種新模式。

Fab lite模式

該模式是企業(yè)為了減少投資風險的一種策略，如只保留贏利的部門。目前，全球IC產(chǎn)業(yè)尤其是歐洲地區(qū)為主都開始流行Fab－Lite模式。如德州儀器、恩智浦、意法半導體、英飛凌、飛思卡爾等。

CIDM模式

該模式是一種共享式的、“舊有翻新”的模式。由10－15個單個企業(yè)進行聯(lián)合出資半導體的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、營銷?銷售、最終產(chǎn)品組裝等，形成一個半導體的生產(chǎn)平臺，所有參加者共同構(gòu)筑雙贏關(guān)系。不僅可以實現(xiàn)資源共享，還可以減少投資的風險。

為什么說CIDM模式更適合中國？

目前，半導體市場受需求旺盛等因素影響而增長，光中國市場就占據(jù)了全球三分之一以上的市場份額。但中國IC進口額是出口額的四倍，所以中國必須確保IC產(chǎn)業(yè)自給自足，消除貿(mào)易赤字。Fabless和Foundry模式是中國在IC產(chǎn)業(yè)模式中最缺乏的兩種模式。在數(shù)字化新技術(shù)推動下，數(shù)字IC、模擬IC等自主可控IC產(chǎn)品遠不及外企，所以需要加強自主研發(fā)。

基于當前發(fā)展進程，IDM模式是最適合中國發(fā)展。由于該模式涉及產(chǎn)業(yè)鏈整個環(huán)節(jié)，務必做好產(chǎn)品，贏得市場，但同時因產(chǎn)品缺乏競爭力，存在庫存現(xiàn)象，給企業(yè)帶來一定風險。所以采用該模式，中國企業(yè)必將面臨利潤和風險并存的挑戰(zhàn)。由于CIDM模式參與企業(yè)眾多，就需要協(xié)調(diào)好這些企業(yè)的產(chǎn)品避免產(chǎn)生市場競爭，要提升協(xié)同能力至關(guān)重要。

總之，在IC設(shè)計、IC封測等環(huán)節(jié)上，中國與外國企業(yè)存有差距，但中國擁有全球最大的IC產(chǎn)業(yè)市場，歷經(jīng)多年努力，已初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，人才隊伍建設(shè)，未來，中國IC產(chǎn)業(yè)勢必會縮小這個差距。
責任編輯：YYX