呂氏春秋里有一句話：“將失一令，而城破身死”，這句話同樣可以用在商業(yè)上。一個優(yōu)秀的領導人對一家企業(yè)相當重要，比如AMD的蘇姿豐，NVIDIA的黃仁勛，如今巨頭Intel也要換帥了。

13日晚間，英特爾宣布其現任CEO司睿博（Bob Swan）將在2月15日卸任，而公司新任CEO為帕特·基辛格（Pat Gelsinger），受此消息影響，英特爾股價大漲10%左右。

前浪司睿博

司睿博（Bob Swan）是迄今為止英特爾的第7位全職CEO，也是Intel 50多年來第一個非技術出身的CEO，英特爾此前的CEO全部有著豐富的半導體行業(yè)經驗。

司睿博本是Intel的CFO，前任CEO陷入負面新聞離職后，由其擔任7個月的代理CEO，后于2018年6月轉正。雖然任上的司睿博做的不算太差，但確實也沒能帶領Intel有所突破，10nm制程拖延日久（這并不能全部歸咎于司睿博），尤其是這兩年英特爾被AMD追趕，“AMD YES”成為了壓在Intel“胸口一塊沒有碎的石頭”。

根據德國最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel處理器銷售情況，暢銷處理器排行榜上，AMD霸氣地壟斷了前11名，而且前20名中占了17個席位。此外根據相關數據顯示，AMD的臺式機CPU市場份額為49.8％，英特爾為50.2％，這是AMD十四年以來首次與英特爾并駕齊驅。

在司睿博的任內，英特爾還放棄了移動基帶業(yè)務，最終將這項業(yè)務賣給蘋果，而后來蘋果又通過自研M1芯片，反殺英特爾，這可能成為促使司睿博卸任的一大誘因。

后浪帕特·基辛格

與司睿博相比，帕特·基辛格絕對是IT產業(yè)的老兵，其1985年拿到了斯坦福大學電氣工程碩士學位，在英特爾工作了長達30年，成為英特爾的首席技術官，推動了包括USB和Wi-Fi在內的多項關鍵行業(yè)技術的誕生。

此外，他擁有VLSI設計、計算機架構和通信領域的八項專利，還是80486處理器原型的架構師，更為重要的是，自2012年9月起一直擔任VMware的首席執(zhí)行官，在其任期內，公司規(guī)模幾乎擴大了一倍，領導能力出眾。

根據Intel的一份聲明顯示，Intel此時換帥是希望基辛格能夠以他的專業(yè)，帶領Intel走出“關鍵轉型期”，由此前的CPU公司轉變?yōu)槎嗉軜嫷腦PU公司。簡而言之，就是由x86架構的PC和服務器芯片，伸向更為廣闊的芯片市場，由此可見，蘋果帶給Intel的沖擊不可謂不大。

而對于基辛格來說，在他帶領下的Intel一方面要轉型，與蘋果和微軟所代表的的Arm陣營叫板，還需要抵御來自AMD的沖擊，再加上解決落后的制程問題，任務不可謂不重。

再者還有NVIDIA也在后方虎視眈眈，2017年NVIDIA市值才勉強破千億美元，如今NVIDIA的市值不僅僅超越了英特爾，還等于Intel與AMD之和，如果NVIDIA成功收購Arm，那么對于英特爾而言威脅更大。

大贏家臺積電

就在Intel換帥的幾乎同一時間，傳聞已久的芯片制造業(yè)務外包的消息也塵埃落定，這次Intel沒有選擇三星，而是選擇了臺積電。

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工，主要在臺積電與聯電投片。

2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

從以上消息來看，Intel的新任CEO并不執(zhí)著于自家的晶圓代工，想要通過借助臺積電的力量平衡蘋果與AMD兩大勁敵。事實上，由于Intel先進制程進展緩慢，導致投資人都在考慮Intel是否應該繼續(xù)加碼晶圓代工業(yè)務。

目前來說，將部分芯片訂單交由臺積電不僅能獲得先進制程與先進封裝的支持，還可以維持高毛利的自研產線和資本支出，讓Intel可以騰挪出更多資金與時間去布局其他領域。

值得注意的是，拿下Intel的訂單之后，臺積電基本上已經拿下所有的PC與移動芯片大廠，AMD、NVIDA是臺積電的傳統(tǒng)盟友，Intel的加盟讓臺積電幾乎掌握了所有PC端的大客戶，在移動端，蘋果與聯發(fā)科自不必說，都是臺積電的老朋友了，而高通最近的驍龍888采用了三星的5nm制程，一經上市，卻面臨了一些問題，市場傳言，高通的下一款芯片895會回歸臺積電。

但與此同時，另一個問題就產生了，由于現在大客戶云集，而臺積電的5nm產能有限，未來除了蘋果之外誰還能用上最新的5nm呢，高通、Intel、AMD還是NVIDIA，或者聯發(fā)科？

高筑墻

如果說在PC端，AMD與蘋果對Intel造成了猛烈的沖擊，那么服務器市場則是Intel最為堅固的堡壘。

去年11月，Intel推出了首款針對數據中心的獨立顯卡，這款獨立顯卡基于Xe LP低功耗微架構，專為高密度、低時延的安卓云游戲、流媒體服務而設計。

一個月后，Intel的高級副總裁、首席架構師Raja Koduri又在社交媒體上曬出幾款Intel的獨顯，包括當時剛發(fā)布的新華三XG310 PCIe GPU擴展卡。

隨后，Raja Koduri在跟帖中表示，2020年出現了很多的GPU新品，如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1，這些產品推動了GPU的發(fā)展。2021年，Intel還有Xe HP/HPG/HPC GPU面世，GPU黃金時代已經到來。

不過值得注意的是，Intel自2019年就預告將要發(fā)布的Ice Lake服務器，受限于10nm制程，推遲了好幾次，這才宣布在今年一季度進入量產，這段時間也讓AMD靠著臺積電的7nm從Intel手中搶下不少市占率。

總結

新年剛過，英特爾就扔出了換帥與代工外包兩個核彈，同時也為接下來一年的半導體市場添了一把火。

可以預見，在接下來的一年時間里，AMD還會持續(xù)高歌猛進，Intel經過此次整裝，在新的一年里必定還會有更多的動作；蘋果則依然特立獨行，可能在別人看不見的地方突然殺友商一個措手不及；而NVIDIA能否說服各國政府，以及同行們成功收下Arm，將成為其關鍵一役。聯發(fā)科與高通還會繼續(xù)在手機市場，僵持不下，只不過少了海思，這市場上確實少了一份熱鬧；而所有的這一切，最終受益的都是那個默不做聲的臺積電。

總之，此次Intel換帥的背后，只是半導體市場競爭加劇的一部分，未來Intel會走向何方，就看這個深耕半導體30年的老將表現如何了。
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