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聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動芯片

lhl545545 ? 來源:手機中國 ? 作者:張浩 ? 2021-01-20 15:22 ? 次閱讀
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今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會,正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上,小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200,將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方的數(shù)據(jù)顯示,全新的天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計,包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1。

此外,天璣1200針對游戲表現(xiàn)進行了專項優(yōu)化,搭載了全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎,在網(wǎng)絡(luò)、操控、智能負載、畫質(zhì)表現(xiàn)上帶來了諸多行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。在影像體驗上,天璣1200可實現(xiàn)最高2億像素拍照,支持MediaTek先進的AI多媒體技術(shù),包括急速夜拍、三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)(Staggered HDR)、AI SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)。
責(zé)任編輯:pj

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