聯(lián)發(fā)科高管：今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露，今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200，隨后有多家 OEM 廠商對新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme 等，并預(yù)告新機(jī)將在 2021 年陸續(xù)上市。
此外，聯(lián)發(fā)科方面還透露天璣 1200 芯片早在 2019 年就已經(jīng)開始立項，但關(guān)于 “為什么立項這么早還沒有用得上 Cortex-X1”這個問題，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男并未正面回答，僅表示天璣 1200 比上一代相產(chǎn)品在性能提升達(dá) 22%、能效提升 25%，“這是我們跟友商不一樣的看法或者說策略”。
關(guān)于 “天璣 1200 為什么選用 6nm 而非 5nm 制程工藝”的問題，李俊男透露聯(lián)發(fā)科的 5nm 芯片規(guī)劃正在進(jìn)行中，而至于在天璣 1200 的 6nm 則是因為聯(lián)發(fā)科認(rèn)為在臺積電更成熟的 6nm 會有更穩(wěn)定的表現(xiàn)。
責(zé)任編輯：haq
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