日本瑞薩電子計劃把更多的汽車芯片從外包轉(zhuǎn)移到內(nèi)部生產(chǎn)，以避免延遲向客戶交貨。

日經(jīng)亞洲評論周四獲悉，由于合同制造商的訂單眾多，瑞薩已經(jīng)提高了40納米微控制器的自產(chǎn)比例，但該公司沒有透露這一生產(chǎn)轉(zhuǎn)向的規(guī)模。

之前瑞薩的許多產(chǎn)品已經(jīng)外包給中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體的代工廠。但中國臺灣地區(qū)代工廠無法及時處理接到的海量訂單，于是瑞薩不得不反求諸己，以減少延遲交貨帶來的風(fēng)險。

瑞薩電子在日立那珂（Hitachinaka）市有一條12英寸晶圓生產(chǎn)線暫時處于閑置狀態(tài)，瑞薩計劃重啟這條生產(chǎn)線自產(chǎn)汽車芯片，該公司已將交貨時間列為優(yōu)先事項。

從2010年代初開始，瑞薩逐漸增加對臺積電等代工廠的外包。目前瑞薩30%的芯片都選擇了外包，之所以采取這種方法，是因為在制造尖端工藝芯片設(shè)備方面會涉及到投入大量的資本支出，不過瑞薩依然保留了額外的內(nèi)部產(chǎn)能，以應(yīng)對有可能出現(xiàn)的多種小批量產(chǎn)品需求激增的情況。

其他的芯片制造商也采用了類似的內(nèi)部預(yù)留生產(chǎn)線和外包生產(chǎn)相配合的策略。但是從去年秋天開始，汽車行業(yè)對芯片的需求猛增，現(xiàn)在已經(jīng)超過了代工廠的供應(yīng)。在這種環(huán)境下，芯片制造商正爭先恐后地確保合同生產(chǎn)。某消息人士透露：“有些公司為了優(yōu)先獲得產(chǎn)品供應(yīng)而支付了高昂的額外費用。”

盡管瑞薩電子計劃將更多的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到內(nèi)部生產(chǎn)線，但由于芯片制造的復(fù)雜性，瑞薩繼續(xù)外包28納米及以下的產(chǎn)品。臺積電和其他大型承包商正在考慮將服務(wù)費提高15%，這會進一步使瑞薩面臨芯片自產(chǎn)萎縮的風(fēng)險。

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