2月3日，北京經(jīng)開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設(shè)項目，總投資額近4000億元。經(jīng)開區(qū)管委會主任梁勝向北京日報客戶端記者透露，此次簽約項目，有不少是承擔(dān)國家重要戰(zhàn)略、填補國內(nèi)空白、解決關(guān)鍵技術(shù)難題的產(chǎn)業(yè)項目，其中集成電路項目投資額就超過2000億元。

此次簽約的18個外資項目，包括單體投資76億美元的中芯京城項目落地建設(shè)，SMC、新加坡亞德集團將在經(jīng)開區(qū)設(shè)立中國總部，施耐德公司設(shè)立研發(fā)中心，也將加快“兩區(qū)”建設(shè)的腳步。

據(jù)悉，2020年12月4日，中芯國際發(fā)布公告，旗下全資子公司中芯控股、大基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)。公告顯示，合資企業(yè)的總投資額為76億美元，注冊資本為50億美元。

根據(jù)公告，合資企業(yè)暫定名為中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列；技術(shù)測試；集成電路相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)及設(shè)計服務(wù)；銷售自產(chǎn)產(chǎn)品等，12月7日，中芯京城正式成立。

全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術(shù)節(jié)點……據(jù)北京日報報道到，目前，經(jīng)開區(qū)已初步形成涵蓋設(shè)計、制造、關(guān)鍵裝備等較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。按照計劃，中電科電子裝備等一批集成電路產(chǎn)業(yè)重點項目將落地，覆蓋裝備、材料等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)，提升產(chǎn)業(yè)本地配套能力。

“4000億總投資額中，集成電路領(lǐng)域就超過2000億。”梁勝說，簽約項目中有不少都是像集成電路項目一樣，承擔(dān)國家重要戰(zhàn)略，填補國內(nèi)空白，解決關(guān)鍵技術(shù)難題。
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