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2021年華為智能手機零件訂單的降幅將超過60%

姚小熊27 ? 來源:搜狐科技 ? 作者:搜狐科技 ? 2021-02-19 10:10 ? 次閱讀
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2 月 18 日消息,據(jù)媒體報道,華為已經(jīng)通知供應商,2021 年智能手機零件訂單的降幅將超過 60%。對此,華為表示暫無回應。

前不久,Canalys 發(fā)布了 2020 年 Q4 全球智能手機出貨量報告。數(shù)據(jù)顯示,華為已跌出前五。

雖然手機業(yè)務暫時面臨困難,任正非在前不久的媒體采訪中明確表示,華為公司永遠不會出售終端業(yè)務?!拔覀兛梢赞D(zhuǎn)讓 5G 技術,但絕不會出售終端手機業(yè)務。”

關于芯片,任正非認為還是要依賴全球化來解決,不管怎樣,永遠不會放棄全球化理想,不管怎樣制裁和封鎖,堅持全球化不動搖。“當全球芯片過剩,有人會找我們來買芯片,我想會有這個時代的?!?br /> 責任編輯:YYX

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