企查查顯示，華為旗下投資機構哈勃科技又投資了一家芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司，這次是一家EDA企業(yè)——無錫飛譜電子信息有限公司。

根據(jù)官網(wǎng)介紹，無錫飛譜電子主要從事自主研發(fā)的電子設計自動化（EDA）軟件開發(fā)，開發(fā)基于三維電磁場仿真技術的專業(yè)軟件工具，能夠為芯片設計與制造、高速電子封裝和系統(tǒng)集成商解決信號及電源完整性、電磁兼容及干擾等設計挑戰(zhàn)。

公司產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、通信系統(tǒng)、國防航空、汽車電子、船舶及機電系統(tǒng)等領域。

這是華為哈勃自2019年成立以來的投資的第28家企業(yè)，也是第2家從事EDA的企業(yè)。

2021年剛剛到2月初，華為哈勃就已經(jīng)投資了四家新公司，其中有兩家是芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司，華為哈勃的“芯版圖”正加速擴張。

華為哈勃：兩年內投資芯片公司超過10家

公開資料顯示，華為哈勃成立于2019年4月，注冊資本為27億元人民幣，位于深圳市福田區(qū)。根據(jù)此前證券時報的報道，注冊地是華為某個業(yè)務部門的辦公場所，并非是華為哈勃的實際辦公地點。

在公司的管理層方面，白熠擔任該公司的法定代表人、董事長以及總經(jīng)理，白熠同時也是華為金融風險控制中心總裁，此前擔任華為財務管理辦公室副總裁。李杰擔任該公司的監(jiān)事，1992年加入華為，并在華為集團擔任監(jiān)事會主席。

華為哈勃自成立以來就備受關注，不僅僅是華為部分芯片生產(chǎn)備受阻撓，還有華為哈勃本身頻繁的投資動作。

2019年6月，成立兩個月的華為哈勃以7200萬元投資了思瑞浦，這是華為哈勃投資的第一家公司，也是第一家模擬芯片設計公司。之后，華為哈勃基本以每個月投資1至2個公司的速度前進。

投資最頻繁的時期集中在2020年下半年，這一時期華為哈勃投資了縱慧芯光、富烯科技、東微半導體、思特威、芯視界微電子、昂瑞微、全芯微電子、九同方微電子等公司，包括了半導體材料、芯片設計工具以及多個種類的芯片，基本涵蓋華為的上下游產(chǎn)業(yè)鏈。

值得注意的是，在華為哈勃所投資的公司中，目前思瑞浦已經(jīng)上市，另有山東天岳、好達電子、東微半導體等公司正處在上市輔導階段。

無錫飛譜：華為哈勃投資的第二家EDA公司

2021年第一個月，華為哈勃投資速度只增不減：

1月6日投資聲表面波器件功生產(chǎn)廠商好達電子；1月11日投資第三代半導體研發(fā)公司北京天科合達半導體；1月13日投資數(shù)字媒體公司粒界；

今天又新增一家EDA廠商無錫飛譜電子。

無錫飛譜電子有兩種主要產(chǎn)品，一是通用的三維電磁場全波分析平臺軟件Rainbow EM Studio，官方稱這是目前國內首個自主研發(fā)并滿足工業(yè)應用標準的高頻電磁仿真系統(tǒng)。另一款產(chǎn)品是實現(xiàn)Cadence與Rainbow平臺無縫連接的軟件工具Rainbow SPBLinks，該軟件工具能夠幫助Cadence用戶快速地實現(xiàn)從設計版圖到電磁仿真模型的轉換，官方稱這是目前唯一能夠支持參數(shù)化的轉換工具，方便用戶在仿真環(huán)境中修改和優(yōu)化設計模型。

在此之前，華為哈勃已經(jīng)投資過一家EDA公司九同方微，該公司同樣具有3D電磁場全波仿真的能力，另外還有IC電路原圖設計、電路原理仿真能力，產(chǎn)品軟件主要應用于集成電路、RFIC、高速互連SI、手機等，覆蓋通信、國防、電子、電氣、汽車、醫(yī)療和基礎科學等領域。

與無錫飛譜不同的是，九同方微已經(jīng)在集成電路設計領域云平臺方面有所努力，專注打造基于云計算的集成電路設計自動化平臺，而無錫飛譜似乎只是提供兩款實體軟件。

雖然華為哈勃成立不到兩年內已經(jīng)投資了數(shù)十家芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司，但無論是EDA，還是整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，所涉及企業(yè)都十分廣泛，在“芯版圖”的擴張上，未來留給華為哈勃投資的空間還很大。
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