作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計(jì)的，但多年來它們一直由臺(tái)積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺(tái)積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。

據(jù)外媒報(bào)道，高通下一代5G芯片暫時(shí)被稱為驍龍895，將再次由三星代工廠使用5nm工藝制造。不過，在2022年，高通應(yīng)該會(huì)攜手臺(tái)積電，采用臺(tái)積電的4nm工藝制造新的芯片。臺(tái)積電的chaorman表示，該代工廠有望在2022年生產(chǎn)3nm芯片--高通可能會(huì)讓臺(tái)積電在明年為其生產(chǎn)4nm驍龍芯片。

據(jù)報(bào)道，3nm工藝節(jié)點(diǎn)正按計(jì)劃進(jìn)行，預(yù)計(jì)明年將開始生產(chǎn)。與目前最前沿的5nm工藝相比，3nm芯片有望在速度上提升11%，功耗降低27%。這位高管認(rèn)為，臺(tái)積電之所以能縮短周期，是因?yàn)椴捎昧藰O紫外光（EUV）光刻技術(shù)。EUV能夠在晶圓上創(chuàng)建極薄的圖案，用于定位芯片上使用的元件。
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