據(jù)悉，進入到 3 月份各手機大廠預計將推出今年第一波的新機潮，不過受到去年下半年汽車產(chǎn)業(yè)缺芯片的影響，手機產(chǎn)業(yè)各類芯片不足的問題也浮上臺面。

比如，高通旗艦級手機處理器在每年第一季都會出現(xiàn)短暫供應(yīng)不足的情況。但今年有所不同的是，缺芯片已不限于手機處理器，包含射頻、電源、藍牙等在內(nèi)的手機芯片紛紛因為芯片供應(yīng)量不足而出現(xiàn)一波漲價潮，及延后出貨。

根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，目前高通的全系列產(chǎn)品的交期已延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交期則達 33 周以上。除驍龍 888 等采用先進制程的手機處理器外，PMIC 電源管理 IC、MCU 微處理器芯片等核心零組件均深陷缺貨危機。

半導體界人士指出去年下半年以來晶圓代工產(chǎn)線一直處在滿載的情況，由于需求量過大，導致芯片交貨期間比預期拉得更長。

在 2 月底到 3 月初的兩周內(nèi)，已有約 10 款 5G 新機推出，包含華為、小米、OPPO、vivo、魅族、realme 等主流手機廠紛紛推出新機打響今年的第一戰(zhàn)。但驍龍 888 等高階手機處理器供應(yīng)不足，手機大廠“限量”、“限時”銷售成為新常態(tài)。

另一方面，缺芯片的問題在全球漫延，同時已升級至國家安全層級。歐美各國紛紛計劃半導體相關(guān)政策，試圖解決這個棘手的問題。

以歐盟來看，當?shù)剡^去嚴重依賴美國芯片，以及利用亞洲企業(yè)進行半導體生產(chǎn)，所以在這波缺芯片潮之下受傷最重。而歐盟方面已正在訂定一項自力更生計劃，以便能夠在 2030 年之前制造出先進制程的芯片。

以目前流出的一件半導體草案中指出，歐盟為了擺脫對美國和亞洲企業(yè)的高度依賴，希望到 2030 年至少有 20% 的先進半導體產(chǎn)品在歐盟當?shù)毓S生產(chǎn)，并希望能生產(chǎn)出比臺積電和三星更先進技術(shù)的芯片。

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