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聯(lián)發(fā)科5nm芯片將于今年第4季投產(chǎn)

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2021-03-11 09:41 ? 次閱讀
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2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。


5G市場(chǎng)的火爆,讓5G芯片產(chǎn)品的需求快速增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科天璣系列產(chǎn)品覆蓋中高端,借助5G手機(jī)“手機(jī)換機(jī)潮”,迅速搶占市場(chǎng),出色的產(chǎn)品性價(jià)比獲得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

1月20日,2021年聯(lián)發(fā)科主力新品天機(jī)1200問世,繼續(xù)沖擊行業(yè)高端市場(chǎng)。天璣1200是聯(lián)發(fā)科今年的重量級(jí)5G手機(jī)旗艦芯片,該芯片的首發(fā)機(jī)型,外界推估,應(yīng)為Realme X9 Pro,至于同系列、同樣采用6納米制程的“天璣1100”芯片,首發(fā)機(jī)種則應(yīng)為vivo S9。雖然聯(lián)發(fā)科并沒有透露5G手機(jī)芯片平均銷售單價(jià),但一般相信至今仍比4G芯片的價(jià)格高出一截,對(duì)其營(yíng)收與獲利表現(xiàn)都會(huì)帶來幫助。

至于5納米制程芯片,該公司先前透露已經(jīng)接近設(shè)計(jì)定案階段。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科首發(fā)5納米制程芯片,將于今年第4季投產(chǎn),應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品,不過該公司對(duì)相關(guān)消息不予評(píng)論。

從去年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)整體市場(chǎng)的表現(xiàn)來看,雖然整體市場(chǎng)在下跌,但類似OPPO、vivo、小米這樣的頭部手機(jī)廠商卻做到了逆勢(shì)增長(zhǎng),不僅相繼發(fā)布了大受歡迎的產(chǎn)品,并且加大了產(chǎn)品備貨量。尤其是OPPO在短短幾年時(shí)間完成了從手機(jī)廠商轉(zhuǎn)向科技大廠的轉(zhuǎn)變,通過優(yōu)秀的產(chǎn)品取得了一份份亮眼的成績(jī)單。

另外,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)影響力也在與日俱增。數(shù)據(jù)顯示,去年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額占比31%,比高通的29%還要高出2%,成為全球第一大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商??梢姼鞔笫謾C(jī)廠商和用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的認(rèn)可以及肯定,總之聯(lián)發(fā)科這一步一步強(qiáng)大的市場(chǎng)發(fā)展是有目共睹的。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)、awesome科技、經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來源。

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