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IC熱潮迭起“缺芯”問(wèn)題不斷 行業(yè)大咖深度解讀供需失衡問(wèn)題 紛獻(xiàn)良策

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:DIGITIMES ? 作者:DIGITIMES ? 2021-03-22 10:21 ? 次閱讀
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IC驅(qū)動(dòng)供給緊張,車用芯片告急,手機(jī)芯片極缺,從2020年下半開(kāi)始的“缺芯潮”延續(xù)至今,已引發(fā)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈一輪又一輪的漲價(jià),這場(chǎng)“史詩(shī)級(jí)”缺芯危機(jī)也讓業(yè)界熱議不已。在今日(17日)SEMICON China 2021開(kāi)幕上,來(lái)自產(chǎn)業(yè)界的眾多大咖也同臺(tái)呼吁行業(yè)共同攜手解決這一當(dāng)前的燃眉之急。

吳漢明:中外產(chǎn)能差距若持續(xù)不平衡 將相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際

“下游整機(jī)行業(yè)受到半導(dǎo)體供應(yīng)緊張影響,歷史上從未出現(xiàn)過(guò)如此嚴(yán)重的情況。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)在SEMICON China 2021開(kāi)幕致辭中如是表示。

疫情沖擊下,宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)不斷發(fā)酵。周子學(xué)表示,對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言,疫情引發(fā)宅經(jīng)濟(jì)強(qiáng)化人們對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)的需求,因此2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到4390億美元,同比增長(zhǎng) 6.5%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到8911億元,同比增長(zhǎng) 17.8%。

宅經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)威,5G、大數(shù)據(jù)中心云計(jì)算服務(wù)器、平板電腦、中小尺寸電視對(duì)芯片的需求維持高位,引發(fā)一輪又一輪缺芯潮。周子學(xué)形容,歷史上整機(jī)行業(yè)從未受到過(guò)如此嚴(yán)重的半導(dǎo)體供應(yīng)緊張影響。其表示,據(jù)從業(yè)人員回憶,只有在 1999 年發(fā)生過(guò)類似局面。

而在今日大會(huì)上,中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明也表示,國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足,與市場(chǎng)需求存在巨大差距。其指出,在晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充上,世界前五名被臺(tái)積電、三星等海外廠商包圓,而國(guó)內(nèi)廠商并未上榜。然而,從國(guó)內(nèi)芯片支持力與市場(chǎng)需求來(lái)看,芯片需求與市場(chǎng)供給差距越來(lái)越大,產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后?!艾F(xiàn)在業(yè)界有一種聲音說(shuō)國(guó)內(nèi)產(chǎn)能過(guò)熱?!?/p>

吳漢明表示,這是個(gè)“偽命題”,國(guó)內(nèi)產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有過(guò)剩,相反是遠(yuǎn)不足,存在的問(wèn)題是一些比較不成熟的技術(shù)匆匆上馬,導(dǎo)致?tīng)€尾樓,才呈現(xiàn)出一種產(chǎn)業(yè)過(guò)熱的假象?!叭绻茨壳斑h(yuǎn)落后于世界發(fā)展速度走下去的話,再過(guò)幾年,中國(guó)產(chǎn)能與需求間不平衡差距至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際現(xiàn)在的產(chǎn)能。因此,我們必須加快速度將產(chǎn)能提升上來(lái)。”

吳漢明表示,在擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)也要把技術(shù)“弄上去”。然而,在摩爾定律引領(lǐng)下,當(dāng)前工藝已經(jīng)來(lái)到5納米,3納米時(shí)代,相比于全球領(lǐng)先技術(shù),國(guó)內(nèi)制造廠還遠(yuǎn)不能達(dá)到此地步,吳漢明表示,國(guó)內(nèi)可以從成熟的特殊工藝等領(lǐng)域突破。

其指出,隨著摩爾定律趨緩,目前芯片每年性能提升已經(jīng)趨于飽和,這也給追趕者一個(gè)機(jī)會(huì)。再來(lái),從去年的銷售數(shù)據(jù)來(lái)看,去年全球芯片制造各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的份額中,10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下的先進(jìn)產(chǎn)能只有17%的份額,而83%的市占都是在10nm以上的節(jié)點(diǎn)。“相對(duì)成熟的特殊工藝、市場(chǎng)空間、創(chuàng)新空間依然巨大,有很多機(jī)會(huì),對(duì)我們中國(guó)的芯片制造行業(yè)是一個(gè)機(jī)會(huì)?!?/p>

此外,吳漢明也表示,當(dāng)前芯片制造面臨三大挑戰(zhàn)在于圖形轉(zhuǎn)移、新材料&工藝和良率提升,其中要重視新材料與工藝。而在后摩爾時(shí)代,國(guó)內(nèi)芯片制造又該如何走?吳漢明指出,芯片制造要用先進(jìn)工藝外加特色工藝、先進(jìn)封裝和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)?!疤厣に囍С窒到y(tǒng)先進(jìn)性,先進(jìn)封裝技術(shù)大有可為?!贝送猓就量煽氐?5納米相比完全進(jìn)口的7納米意義更大;建立公共技術(shù)平臺(tái),產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新,發(fā)展芯片制造共性技術(shù)等。

陳南翔解讀供需失衡下 業(yè)界不愿擴(kuò)產(chǎn)原因

下游終端需求不停,上游半導(dǎo)體供給不足,正如吳漢明所言,產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)“填充不了需求?!泵鎸?duì)此種情況,紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔指出,晶圓廠不愿意擴(kuò)產(chǎn)的原因存在多樣。

陳南翔表示,半導(dǎo)體是個(gè)周期性產(chǎn)業(yè),以過(guò)去經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,從極度的短缺馬上走向過(guò)剩。以16年、17年存儲(chǔ)器市場(chǎng)為例,彼時(shí)連續(xù)兩年存儲(chǔ)器價(jià)格翻倍增長(zhǎng),但緊接著就變成1.08:1的供需,盡管這兩年DRAM已經(jīng)逐漸緩和,但Flash已經(jīng)跌了兩年多,因此業(yè)界擔(dān)憂產(chǎn)業(yè)供需從極度短缺后,會(huì)上演過(guò)剩。另外,陳南翔還表示,如果制造企業(yè)建廠時(shí)機(jī)不合適,景氣循環(huán)的周期點(diǎn)沒(méi)有踩上,“可能導(dǎo)致一步虧,步步虧?!?/p>

此外,市場(chǎng)也出現(xiàn)特殊工藝短缺更為嚴(yán)重的問(wèn)題,陳南翔對(duì)此表示,這是因?yàn)樘厣に嚥粌H需要產(chǎn)能,更要有成本結(jié)構(gòu),如果成本結(jié)構(gòu)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力,產(chǎn)能在市場(chǎng)上將變得弱勢(shì)?!耙虼?,不僅要在特色工藝領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn),而且擴(kuò)產(chǎn)背后要在技術(shù)上,尤其是成本結(jié)構(gòu)上還要具有競(jìng)爭(zhēng)力。”

不過(guò),在擴(kuò)產(chǎn)背后的成本結(jié)構(gòu)上,廠商們面前仍有一道難以跨越的門檻。據(jù)市場(chǎng)消息,目前半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)因國(guó)內(nèi)買家的催貨效應(yīng),貨源呈現(xiàn)相對(duì)吃緊,價(jià)格也不斷攀升。從業(yè)人士甚至直言,二手半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格從2008年金融危機(jī)到現(xiàn)在,已經(jīng)漲了10倍以上。

陳南翔也表示,目前市場(chǎng)上8吋二手設(shè)備已經(jīng)買不到或者價(jià)格非常高,12吋也同樣存在這樣現(xiàn)象?!霸诙衷O(shè)備價(jià)格居高不下的境況里,使很多擴(kuò)產(chǎn)者難以達(dá)到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所需要的優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)這一點(diǎn)。”

此外陳南翔指出,全球化資源配置背景下,收購(gòu)兼并一些半導(dǎo)體廠,同時(shí)也消滅掉一些低效產(chǎn)能。而且假使晶圓廠要擴(kuò)產(chǎn),但從設(shè)備買入到進(jìn)廠的供應(yīng)周期也很“折磨”。

在以上種種原因背后,陳南翔還表示,產(chǎn)品公司內(nèi)部運(yùn)營(yíng)、管理上也在走極端?!爱a(chǎn)品公司一會(huì)兒希望降低自己的庫(kù)存,代工訂單下的少,但當(dāng)產(chǎn)能不夠時(shí),又開(kāi)始去搶產(chǎn)能,甚至有Triple Booking的情況發(fā)生。”

展望未來(lái),陳南翔認(rèn)為,供應(yīng)端產(chǎn)能的擴(kuò)充正在進(jìn)行中,但將難以滿足需求端的成長(zhǎng)要求,芯片供需失衡將成為一種新常態(tài)。而面向新常態(tài)下的碎片化、孤島化挑戰(zhàn),商業(yè)上共享供應(yīng)鏈、技術(shù)上探索先進(jìn)封裝工藝等或?qū)⒊蔀榻夥ā?/p>

此外,長(zhǎng)電科技CEO、董事鄭力也在大會(huì)上分享了其在全球芯片產(chǎn)能緊缺下的觀察與思考。鄭力表示,與前幾年發(fā)生的芯片產(chǎn)能緊缺不同,這一波的芯片產(chǎn)能緊缺罕見(jiàn)地波及到了汽車行業(yè),這為全球汽車芯片成品制造(封測(cè))業(yè)同時(shí)帶來(lái)了機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

實(shí)際上,從去年延續(xù)至今的缺芯危機(jī),本質(zhì)原因還是半導(dǎo)體需求巨大與上游制造廠商產(chǎn)能不足的矛盾。而為解決當(dāng)前產(chǎn)能不足問(wèn)題,各大晶圓廠都在想辦法進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。其中,聯(lián)電已將擴(kuò)充臺(tái)南12吋廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計(jì)劃中,廈門聯(lián)芯28nm產(chǎn)能吃緊后,預(yù)計(jì)今年年中旬完成擴(kuò)產(chǎn);臺(tái)積電南京廠也已將12吋月產(chǎn)能由1.5萬(wàn)片增加為2萬(wàn)片;中芯國(guó)際也表示計(jì)劃2021年12吋產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)1萬(wàn)片, 8吋產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)不少于4.5萬(wàn)片。

各家擴(kuò)產(chǎn)腳步不停,但當(dāng)前能夠增加的產(chǎn)能否彌補(bǔ)龐大的市場(chǎng)空缺?芯謀研究首席分析師顧文軍此前也曾表示,半導(dǎo)體是周期性產(chǎn)業(yè),產(chǎn)能緊缺可能在明年得到緩解,后年部分工藝及產(chǎn)品可能出現(xiàn)產(chǎn)能相對(duì)過(guò)剩,但據(jù)研究預(yù)測(cè),長(zhǎng)期來(lái)看中國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。

編輯:jq

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原文標(biāo)題:【SEMICON China】IC熱潮迭起“缺芯”問(wèn)題不斷 行業(yè)大咖深度解讀供需失衡問(wèn)題 紛獻(xiàn)良策

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