日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點轉至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PCB以及剛撓結合板轉移到IC基板上。因應用于高性能計算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應商揖斐電株式會社與新光電氣工業(yè)株式會社去年營收均大幅增長。消息人士指出，這兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴大ABF基板產(chǎn)能，預計今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。

韓國主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產(chǎn)HDI板或是剛撓結合板，更多地專注于生產(chǎn)手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）等BT封裝基板，以及AiP襯底和射頻模塊襯底。韓國的IC基板有望迅速增長，預計將超過PCB產(chǎn)值的三成規(guī)模。

編輯：jq

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。舉報投訴