2021年5月14日，第十一屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國最優(yōu)秀的IC設計公司”作為自身驅(qū)動力，目前正值國內(nèi)半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的關鍵時期，國內(nèi)對于集成電路自強、自主的意愿強烈，松山湖論壇以市場需求出發(fā)，尋找市場中最需要的IC產(chǎn)品，實現(xiàn)“中國創(chuàng)芯”。

華景傳感科技創(chuàng)始人及董事長繆建民介紹了其創(chuàng)新產(chǎn)品ML-2670-3525-DB1，一款高信噪比的的MEMS麥克風。

據(jù)繆建民介紹，華景傳感科技是一個從芯片設計到封裝測試全自主的MEMS傳感器供應商，其自主高端的MEMS麥克風技術可以對標英飛凌、博世和應美盛等國外高端品牌。而且該技術具有中國市場前瞻性，用于主動降噪的麥克風性能也是行業(yè)領先。通過獨有的芯片專利技術，華景傳感科技突破了國內(nèi)麥克風產(chǎn)品振膜牢固度和產(chǎn)品可靠性的瓶頸。

華景傳感科技的麥克風技術也已獲得了國內(nèi)幾家著名資本的支持和投資，比如小米、科大訊飛和張江高科。華景傳感器科技擁有經(jīng)驗豐富的海歸設計團隊和國內(nèi)一流的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗團隊，打造出了多項具有國際先進性的產(chǎn)品，ML-2670-3525-DB1這款MEMS麥克風就是其中之一。

隨著智能語音技術的急速發(fā)展，智能手機、TWS藍牙耳機、車用電子和智能家居等應用都進一步擴大了MEMS麥克風市場。而華景傳感科技借助獨有的兩大核心技術，做到了領先的性能參數(shù)。

華景傳感科技的第一大核心技術為獨有的背極板技術。當前麥克風背極板多采用大小相同的聲學孔設計，很難通過0.8MPa的強吹氣試驗，同時均勻的孔徑和孔距不利于降低聲學噪聲，難以提高信噪比。而華景的麥克風背極板采用中部孔徑大孔距小，邊緣部分孔徑小孔距大的設計，提高了抗壓能力，降低了聲學噪聲，進一步提高了麥克風的信噪比。

第二大核心技術為華景獨有的振膜技術，華景的硅麥克風振膜采用了波紋和扇葉微結構，與傳統(tǒng)的平板結構相比，提高了靈敏度、一致性以及良率，通過八個扇葉自動打開釋放氣流來避免振膜的損傷和碎裂。

ML-2670-3525-DB1的信噪比大于70dB，聲學過載點AOP高達130dB，除此之外，該麥克風還解決了一個行業(yè)痛點，那就是防塵防水氣。

繆建民還給出了該麥克風的多個應用場景，ML-2670-3525-DB1可在七米以上的距離實現(xiàn)語音高識別率，非常適合用于電視、智能家電和其他AIoT場景。主動降噪的TWS耳機也需要用到高信噪比的麥克風，因為一般的麥克風本身噪音過高，會被誤識別成噪音，而被放大后用喇叭去抵消，從而造成更大的噪音。

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