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豪威集團以領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù) 角逐觸控與顯示芯片新賽道

ADAYO華陽集團 ? 來源:豪威集團 OmniVision ? 作者:豪威集團 OmniVisi ? 2021-08-19 10:06 ? 次閱讀
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8 月 11 日,豪威集團于深圳召開 2021 吉迪思產(chǎn)品技術(shù)研討會,正式推出旗下獨立運營的全新品牌——吉迪思( GIGADISPLAY ) ,專注后裝市場 TDDI 和 DDIC 產(chǎn)品研發(fā)與制造,以更加完善的姿態(tài)角逐觸控與顯示芯片新賽道。

豪威集團高級副總裁王崧,吉迪思董事總經(jīng)理、觸控與顯示方案事業(yè)部總經(jīng)理劉鈺揚,觸控與顯示方案事業(yè)部產(chǎn)品管理中心總監(jiān)尹航,觸控與顯示方案事業(yè)部中國研發(fā)中心高級總監(jiān)王凱,觸控與顯示方案事業(yè)部應(yīng)用工程中心副總裁王甡出席本次研討會并發(fā)表主題演講,集中展示了吉迪思品牌愿景及發(fā)展戰(zhàn)略,并與參會者共同探討售后維修市場的 TDDI 和 DDIC 類產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與市場發(fā)展趨勢。

在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,驅(qū)動芯片的市場需求量非常巨大,特別是近年來智能手機全面屏的逐步普及,使得觸控與顯示驅(qū)動器集成 TDDI 芯片和顯示面板驅(qū)動 DDIC 芯片的需求進一步爆發(fā)。據(jù) CINNO Research 產(chǎn)業(yè)預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,2021 年全球 DDIC( Display Driver IC,顯示面板驅(qū)動芯片)市場規(guī)模增長率將達到 56%,為全球集成電路芯片市場中成長力度最大的細分產(chǎn)業(yè)之一。1而在前裝市場火爆的同時,每年都有大量產(chǎn)品涌入售后返修市場,售后維修市場也存在巨大潛力。

面向日益攀升的市場需求以及全球芯片短缺的浪潮,豪威集團在已有 TDDI 前裝市場基礎(chǔ)上推出獨立運營的品牌-吉迪思,將豪威集團在芯片領(lǐng)域的技術(shù)資源優(yōu)勢與吉迪思品牌在后裝 TDDI 和 DDIC 產(chǎn)品研發(fā)方面的先進經(jīng)驗良好結(jié)合起來,全面覆蓋 TDDI+DDIC 產(chǎn)品線,利用前瞻性的技術(shù)研發(fā)能力與持續(xù)性的創(chuàng)新基因,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈路閉環(huán),為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的解決方案。

在生產(chǎn)研發(fā)方面,吉迪思擁有國際領(lǐng)先的智能顯示芯片技術(shù),能夠提供滿足用戶需求的高性價比驅(qū)動芯片,以及專業(yè)化的技術(shù)支持和服務(wù)。目前,吉迪思所打造的 TDDI 和 DDIC 類產(chǎn)品擁有運行速度快,尺寸小的優(yōu)勢,所采用的 MCU 架構(gòu),不僅能有效降低成本,也更加便于調(diào)試,方便開發(fā)人員使用。同時,外置閃存,固件自有代碼,也使產(chǎn)品更新更加簡易,能夠更好地適應(yīng)當下電子設(shè)備快速迭代的趨勢。除此之外,其產(chǎn)品還具有調(diào)光靈活,過度均勻的特點,能夠搭配不同顯示面板類型,適用范圍更廣。

吉迪思未來將通過科技創(chuàng)新與市場實踐完善自身產(chǎn)品體系與架構(gòu),提高設(shè)計、工藝、封裝水平以適應(yīng)日益高漲的客戶需求;不斷地擴充專業(yè)化團隊,以應(yīng)對日新月異的技術(shù)挑戰(zhàn),同時優(yōu)化依托成熟的產(chǎn)業(yè)鏈與合作體系,加快本地化技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)布局,多維度打通垂直市場脈絡(luò),不斷刷新市場生命周期,優(yōu)化售后返修市場服務(wù)體系。

豪威集團正式推出全新品牌吉迪思( GIGADISPLAY )

原文標題:聚焦觸控顯示芯片 豪威集團召開2021吉迪思產(chǎn)品技術(shù)研討會

文章出處:【微信公眾號:豪威集團 OmniVision】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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原文標題:聚焦觸控顯示芯片 豪威集團召開2021吉迪思產(chǎn)品技術(shù)研討會

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