日前，三星宣布用于移動設備的最新多芯片封裝LPDDR5 uMCP開始大規(guī)模量產(chǎn)，并完成了LPDDR5 uMCP和國內(nèi)幾家智能手機制造商的兼容性測試。隨著5G設備成為主流，以及搭載了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移動設備上市，更多中高端智能手機用戶將感受到類似旗艦機性能的流暢體驗。

眾所周知，5G時代下大量高清圖片、4K視頻，游戲，以及增強現(xiàn)實AR、混合現(xiàn)實MR等應用的激增，用戶對智能手機大容量，高性能的需求將越來越強烈。如何在提升智能手機性能的同時，降低功耗，差異化外觀和內(nèi)部配置，一直是困擾各大手機廠商的難題。

而三星利用uMCP多芯片封裝技術，通過將DRAM和NAND存儲集成封裝在一顆芯片里，僅占11.5mm×13mm的大小，為移動設備其他原件留出更多設計空間。不僅如此，最新量產(chǎn)的LPDDR5 uMCP無論是在性能還是功耗方面，都有著前代產(chǎn)品不可比擬的優(yōu)勢。

新一代uMCP采用三星產(chǎn)品中速率最快的LPDDR5內(nèi)存和業(yè)界最新的UFS 3.1規(guī)格的閃存集成配置，其中LPDDR5 DRAM比上一代LPDDR4X在性能表現(xiàn)方面約提升50%以上，數(shù)據(jù)傳輸速率可達6400Mbps，較高的帶寬優(yōu)勢，能夠長久應對未來5G時代的VR/AR等應用程序的運行。經(jīng)測試，LPDDR5 DRAM在最大頻率操作時，F(xiàn)PS（Frame Per Second 每秒幀數(shù)）可提高14%，這一數(shù)據(jù)的提升讓更多智能手機用戶可以體驗到流暢的高幀游戲畫面。特別是在功耗方面，得益于動態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）和深度睡眠模式等技術，相比上一代產(chǎn)品可減少20％。

值得一提的是，三星應用的UFS 3.1 是JEDEC（微電子行業(yè)標準開發(fā)機構）2020年公布的最新閃存標準，在捕獲圖像和視頻等流量大的數(shù)據(jù)方面更進一步。在本次UFS 3.1 NAND閃存更新中，NAND的寫入速度是前代產(chǎn)品的3倍，帶寬從12Gbps提升至24Gbps，使性能整整翻了一倍。三星還嵌入了寫入助推器技術（TW，Turbo Write）， 主機性能助推器技術（HPB，Host Performance booster），以及主機碎片化整理技術（HID，Host Initiated Defragment），通過這些軟件技術的加持，能有效提升隨機讀寫性能，加快手機處理速度，減少卡頓和越用越慢的情況。

當下，智能手機正面臨著從4G到5G過渡的階段，而具備處理5G時代大量流媒體的能力是未來智能手機的必然發(fā)展趨勢。三星LPDDR5 uMCP 正是為中高端智能手機邁進5G時代而提供的解決方案，可滿足未來不斷增長的高性能、低功耗、大容量的市場需求。

原文標題：三星半導體｜MCP：乘5G之風！讓中高端智能手機用戶享受旗艦體驗！

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