本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品——Nexperia的CFP封裝SiGe整流器和PUI 12mm x 6mm移動(dòng)系列揚(yáng)聲器。

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產(chǎn)品一：Nexperia CFP封裝SiGe整流器

硅鍺（SiGe） 整流器是高效電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的關(guān)鍵元器件，在開發(fā)者的心目中，理想的SiGe整流器不僅需要具有高效率的特性，還應(yīng)該能夠滿足外形小、熱性能佳的的要求。

Nexperia的硅鍺（SiGe） 整流器就是這樣的理想之選。該器件具有正向壓降低、反向恢復(fù)低、漏電流極低、運(yùn)行效率高等優(yōu)勢(shì)，反向電壓額定值高達(dá)200 V，正向電流額定值高達(dá)3A。

特別重要的一點(diǎn)是，該整流器采用夾片式 FlatPower封裝（CFP封裝），與SMA和SMB封裝相比，可節(jié)省多達(dá)56%的電路板空間。由于該封裝采用實(shí)心銅夾，可提供高熱性能，在最大反向電壓下，安全工作區(qū)的熱穩(wěn)定性高達(dá)175℃。該整流器還具有較低的寄生電容和電感，可提供快速和平滑的開關(guān)性能。

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產(chǎn)品二：PUI 12mm x 6mm移動(dòng)系列揚(yáng)聲器

在移動(dòng)應(yīng)用中集成聲音功能，就需要一種小型化、高性能的揚(yáng)聲器，PUI Audio新推出的移動(dòng)系列揚(yáng)聲器可以在很小的封裝內(nèi)提供響亮聲音和低失真，恰好可以滿足這一設(shè)計(jì)需求。

該系列揚(yáng)聲器在一個(gè)12mmx 6mm的封裝中，厚度為3mm，是PUI 迄今為止最小的產(chǎn)品。盡管體積小，該產(chǎn)品但卻能提供高輸出和低失真，而且具有IPx8級(jí)防水性能，可在1米以下的水中浸泡30分鐘。

這個(gè)系列的移動(dòng)揚(yáng)聲器還支持多種安裝配置，包括帶預(yù)裝導(dǎo)線或不帶預(yù)裝導(dǎo)線的、帶前裝雙面膠帶的、帶彈簧觸點(diǎn)的，或帶后減震墊的，是智能眼鏡、掛件、智能手表和其他移動(dòng)設(shè)備的理想選擇。

編輯：jq