TWS耳機(jī)目前已經(jīng)相當(dāng)普及了，在價(jià)格上有低至百元的，在造型上更是形式各異。華為的口紅耳機(jī)FreeBuds Lipstick就以類(lèi)似口紅的外觀(guān)設(shè)計(jì)，吸引著消費(fèi)者。前期我們也做過(guò)測(cè)評(píng)，顏值各方面確實(shí)也不錯(cuò)，緊接著我們就把它拆解了。

拆解的工程師是這樣評(píng)價(jià)的：雖然在外觀(guān)上采用了全新的設(shè)計(jì)，但到拆解中與日常的耳機(jī)都是相同的。但這款耳機(jī)的拆解難度是有的，內(nèi)部使用了兩到三種不同的膠，會(huì)比較難處理，并且多處都需要破拆，需要在拆解時(shí)多加小心。一不小心就會(huì)造成軟板斷裂的情況。

拆解

可見(jiàn)這款造型獨(dú)特的耳機(jī)在拆解上還是有些難度的，接下來(lái)就來(lái)看看拆解過(guò)程中的細(xì)節(jié)吧！

先拆解耳機(jī)部分，沿著合模線(xiàn)撬開(kāi)耳機(jī)前殼，中間有排線(xiàn)連接。兩邊都有膠黏劑固定，慢慢的撬開(kāi)揚(yáng)聲器與前殼，在FPC軟板正面上有防塵網(wǎng)和光線(xiàn)傳感器，用于佩戴檢測(cè)，背面有一個(gè)降噪麥克風(fēng)。機(jī)身主體部分可以看到有大量膠粘劑，主板上還有黑色塑料主板蓋保護(hù)。

先取下主板蓋及主板，主板和FPC軟板通過(guò)焊接連接，可以直接加熱取下。在主板的麒麟A1芯片上面有塑料紙，用于散熱和保護(hù)。整個(gè)FPC軟板是一體的，下方是電池，一同取出分離后殼。

最后分離FPC軟板和電池，整個(gè)FPC軟板上集成了FPC藍(lán)牙天線(xiàn)，3顆麥克風(fēng)，1顆光線(xiàn)傳感器還有揚(yáng)聲器等。

將主板分離下來(lái)的同時(shí)，來(lái)看看主板上的主控芯片：

1：Hisilicon-Hi1132-麒麟A1處理器

2：AnalogDevices-ADAU1787-音頻DSP芯片

3：CellWise-CW6305B -500mA線(xiàn)性充電芯片

4：CellWise -CW2218B -鋰電池電量計(jì)芯片

耳機(jī)拆解完成開(kāi)始拆解充電盒

充電盒底殼是金屬材質(zhì)，拆解會(huì)有些費(fèi)勁。底殼下方有一個(gè)PCB小板，通過(guò)塑料柱和雙面膠固定。上面是按鍵，通過(guò)彈片和充電盒主板連接，取下小板，可以看到側(cè)邊有金屬頂針用于外殼接地。

另一端在LED指示燈四周和USB接口外都有泡棉保護(hù)。側(cè)邊BTB接口四周有藍(lán)色半透明膠固定，支撐上面有螺絲固定。

擰下固定螺絲，取下內(nèi)支撐。緊接著取下主板，由于是插槽，再加上卡扣和膠進(jìn)行固定，會(huì)比較難拆。主板上有屏蔽罩保護(hù)器件，側(cè)面還有一個(gè)金屬定位器固定充電軟板和主板連接器。

擰下固定金屬定位器的螺絲，取下充電軟板、LED燈板、并分離主板和電池。主板背面緩沖泡棉，電池接口位置有塑料擋板。主板上面USB接口外還有黑色硅膠保護(hù)套。

最后來(lái)看看充電盒主板正面主要IC：

1：STMicroelectronics -STM32F411CE -帶DSP和FPU的高性能基本型MCU

2：CellWise - CW2218B -鋰電池電量計(jì)芯片

亮點(diǎn)總結(jié)：

關(guān)于FreeBuds Lipstick在整機(jī)組裝和構(gòu)造上，就像前面工程師的評(píng)價(jià)一樣，整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，用了多種膠來(lái)固定器件，基本都屬于暴力破拆才可以完全拆開(kāi)。

在器件上，比較特別的是耳機(jī)里面一共有三顆麥克風(fēng)，兩顆用于降噪，一顆用于收音。并且在主板主控芯片采用了集成度非常高海思Hi1132麒麟A1處理器。另外ADI公司的DSP芯片也值得關(guān)注，這是一款具有四個(gè)輸入和兩個(gè)輸出的編解碼器，其中整合了兩個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)。

另外根據(jù)整理整機(jī)BOM，可以發(fā)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)器件占比也不小，如海思科技，歌爾電子，廣東賽微都出現(xiàn)在了FreeBuds Lipstick的整機(jī)BOM中。

審核編輯：符乾江