市場上有許多專用的評估套件。然而，這些專用評估套件成為更長開發(fā)周期的問題之一，因為需要購買新的設(shè)備來評估不同的設(shè)備，并且在充滿評估套件的實驗室中找到專用評估套件可能是一項艱巨的任務(wù)。瑞薩決定通過將新產(chǎn)品（RZ/V2L、RZ/G2L、RZ/G2LC 和 RZ/G2UL）的評估套件統(tǒng)一到 SMARC（“智能移動架構(gòu)”）V2.1 外形尺寸中來簡化開發(fā)周期。

圖 1：統(tǒng)一且可擴(kuò)展的 SMARC EVK 平臺

SMARC V2.1 外形尺寸

這種外形尺寸可以分為配備 MPU、DDR-Memory 等的模塊板和帶有連接器以連接各種外圍設(shè)備（如 USB、LAN 等）的載板。具有不同功能和性能的 MPU 可以在一個只需更換模塊板即可進(jìn)行擴(kuò)展。除了SMARC之外，各產(chǎn)品的模塊板之間的電路是統(tǒng)一的，設(shè)計時考慮了軟件開發(fā)的可擴(kuò)展性。

簡單的原型制作

MPU、DDR-Memory 和 PMIC 未安裝在載板上。因此，載板設(shè)計不需要在 MPU、DDR-Memory 和 PMIC 之間進(jìn)行復(fù)雜的 PCB 設(shè)計。開發(fā)人員可以通過使用低層印刷電路板，根據(jù)自定義接口輕松制作低成本的“載板”。將瑞薩模塊板與用戶定制板相結(jié)合，可以跳過復(fù)雜的設(shè)計，在很短的開發(fā)時間內(nèi)就可以創(chuàng)建一個幾乎完整的原型系統(tǒng)。

Linux 軟件包

瑞薩電子計劃發(fā)布用于 RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL 和 RZ/V2L 評估套件的 Linux 軟件包，包括 Linux 內(nèi)核和設(shè)備驅(qū)動程序。此外，它可以在這四個評估套件上穩(wěn)定運(yùn)行。

圖 2.四個評估套件和 Linux 軟件包

總之，通過使用一個 SMARC 評估套件平臺和 Linux 軟件包，可以立即對 RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL 和 RZ/V2L MPU 進(jìn)行評估。并且，客戶可以通過一塊模塊板評估瑞薩四款產(chǎn)品的功能和性能差異，使用現(xiàn)成的 Linux 軟件包輕松創(chuàng)建 Linux 環(huán)境，使客戶能夠?qū)Ｗ⒂趹?yīng)用軟件開發(fā)，這是他們的核心競爭力。借助評估套件和模塊板，客戶可以降低總體擁有成本，并縮短上市時間。

審核編輯：郭婷