2022年5月30日，無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會，華進半導體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻獎”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重點獎勵企業(yè)”，華進半導體總經理孫鵬上臺領獎。

此次獲獎是高新區(qū)政府對華進半導體科技創(chuàng)新及研發(fā)經營工作的肯定與鼓勵。一直以來華進半導體積極踐行“創(chuàng)新是引領發(fā)展的第一動力”理念，緊緊抓住現(xiàn)階段集成電路顛覆性技術變革的重要機遇。通過科技創(chuàng)新推動集成電路產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展，積極承擔國家、省市科技項目30余項戰(zhàn)略任務，自主研發(fā)的多項工藝技術指標國內領先，部分達到國際先進水平，先后榮獲省市科學技術獎14項，其中協(xié)同開發(fā)的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”榮獲國家科技進步一等獎，累計申請專利1092件，其中國際專利46件，授權專利570件，部分專利榮獲中國專利銀獎，江蘇省及無錫市專利優(yōu)秀獎。

面對構建新發(fā)展格局要求，華進半導體積極推動產業(yè)板塊上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，加大關鍵核心技術攻關，堅持科技研發(fā)和創(chuàng)新投入，堅定不移地實施創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，推動企業(yè)高質量發(fā)展，為進一步鞏固江蘇省、無錫市在中國半導體產業(yè)的領先優(yōu)勢，為增強江蘇及無錫地區(qū)半導體產業(yè)的實力做出貢獻。