功能測(cè)試也稱為行為測(cè)試，根據(jù)產(chǎn)品描述、用戶計(jì)劃和運(yùn)營(yíng)方案的特點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試，以確保產(chǎn)品在產(chǎn)品描述和運(yùn)營(yíng)方案上都滿足設(shè)計(jì)要求。功能測(cè)試確保程序正常運(yùn)行，按功能要求對(duì)軟件進(jìn)行測(cè)試，并測(cè)試系統(tǒng)的所有特性和功能，以確保其符合要求和規(guī)范。

功能測(cè)試也稱為黑盒測(cè)試或數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)測(cè)試，因?yàn)橹恍枰獪y(cè)試各種功能——從軟件產(chǎn)品接口、根據(jù)書面需求的測(cè)試用例架構(gòu)、預(yù)期結(jié)果和實(shí)際結(jié)果之間的輸入數(shù)據(jù)評(píng)估—— 而不是軟件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和代碼。

PCBA 功能測(cè)試將涵蓋硬件和軟件。通常，用戶需要將測(cè)試計(jì)劃發(fā)送給制造商，以指導(dǎo)測(cè)試工程師。例如，您需要列出行為和結(jié)果（例如，如果您按下按鈕一，綠燈亮起）。

1、目前PCBA功能測(cè)試分為以下幾種：

1.1 手動(dòng)測(cè)試治具

手動(dòng)測(cè)試治具使用烤漆和亞克力針板輸出PCB的輸入/輸出和電源，并手動(dòng)模擬輸入/輸出。結(jié)果由測(cè)試人員確認(rèn)。

由于人工成本高、 效率 低，人工測(cè)試逐漸被人工測(cè)試治具所取代，人工測(cè)試治具雖然只是部分測(cè)試，但對(duì)人工參與的要求較低，成本較低。不保證。

1.2. MCU控制功能測(cè)試

制作夾具鎖或氣動(dòng)夾具并拉出探頭。然后將輸入/輸出電源連接到微控制器電路，以便微控制器運(yùn)行測(cè)試程序并自動(dòng)測(cè)量模擬輸入/輸出。

該方法具有價(jià)格適中、檢測(cè)效率高、檢測(cè)質(zhì)量有保證、人為干預(yù)少等特點(diǎn)。但這種方法缺乏通用性，一般只適用于裝有夾具的機(jī)器。

1.3. PCBA通用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)

PCBA 通用自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)專為大多數(shù)手動(dòng)測(cè)試而設(shè)計(jì)。由于測(cè)試系統(tǒng)功能強(qiáng)大，可以測(cè)試各種PCBA，成為通用的測(cè)試系統(tǒng)。

人性化檢測(cè)原理：通過(guò)對(duì)模型參數(shù)進(jìn)行采樣，設(shè)置誤差范圍，與被測(cè)板進(jìn)行對(duì)比，判斷是否合格。

簡(jiǎn)單性測(cè)試：手動(dòng)按壓針桿，系統(tǒng)自動(dòng)處理。產(chǎn)品質(zhì)量可由系統(tǒng)判斷，排除人為判斷因素的影響。而且，它的速度是人工測(cè)試無(wú)法比擬的。

該系統(tǒng)由采集、控制板和測(cè)試軟件組成。它與可編程的交流/直流電源和直流負(fù)載相連。高采樣率產(chǎn)品可以配備外部示波器。

該系統(tǒng)可以測(cè)試PCBA同步信號(hào)、用戶界面、模塊化編程環(huán)境模型和轉(zhuǎn)換。

這種方法成本較高，但測(cè)試速度快，不需要人工干預(yù)。它在應(yīng)用中用途廣泛，并提供更全面的測(cè)試。

PCBA功能測(cè)試包含：

電源測(cè)試：電源工作正常；測(cè)試每個(gè)點(diǎn)的電壓

端口（接口）測(cè)試：是否有短路或開路，導(dǎo)致功能障礙

集成電路模塊ICI/O讀寫功能測(cè)試：Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic、IC等。

特殊功能測(cè)試（不同電路板要求不一致）：如紅外線，需要外接接收器。

PCBA測(cè)試取決于你在做什么測(cè)試，ICT還是FCT，不同的測(cè)試方法會(huì)有很大的不同，因?yàn)镮CT的設(shè)備和工裝相對(duì)昂貴。但是ICT可以給出很好的測(cè)試結(jié)果，可以給PCBA維修帶來(lái)很大的好處。

為了更好地了解 PCBA 功能測(cè)試，請(qǐng)查看 Seeed Fusion 的 PCBA 測(cè)試功能作為參考。

審核編輯：郭婷