華為12nm芯片怎么樣？
2018年，華為發(fā)布了首款搭載了麒麟710芯片的手機(jī)Nova 3i。
該手機(jī)所搭載的麒麟710芯片是一款專門為榮耀手機(jī)而打造的芯片，該芯片也是華為首款12nm工藝打造的芯片，由臺(tái)積電代工，并且還打造了華為自研的架構(gòu)，順利擺脫了對(duì)國(guó)外廠商的依賴，是真正的國(guó)產(chǎn)芯片。
麒麟710是一款中端芯片，配置有2200 MHz的4核Cortex-A73和1700 MHz的4核Cortex-A53，使用了Big.Little混合架構(gòu)，大小核心主頻分別為 2.2GHz 和 1.7GHz，搭載了四核心的Mali-G51圖形處理器，在性能上相較于麒麟659有著70%多的提升。
麒麟710處理器還會(huì)支持華為GPU Turbo，并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等等AR功能。引入TEE技術(shù)支持人臉面部識(shí)別功能，延續(xù)了麒麟970的inSE安全機(jī)制。網(wǎng)絡(luò)方面支持LTE Cat.12/13標(biāo)準(zhǔn)，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。
作為華為首款12nm芯片，日常使用方面完全能夠適用，不過由于其中端定位的緣故，在一些對(duì)配置有要求的場(chǎng)景下可能會(huì)遜色于同代的驍龍。
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審核編輯 黃昊宇
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