硬件電路開發(fā)流程是指導硬件工程師按規(guī)范化方式進行開發(fā)的準則，規(guī)范了硬件電路開發(fā)的全過程。

硬件電路開發(fā)流程制定的目的是規(guī)范硬件電路開發(fā)過程控制，硬件電路開發(fā)質量，確保硬件電路開發(fā)能按預定目的完成。

硬件電路開發(fā)的基本過程應遵循硬件電路開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行。

硬件電路開發(fā)可以分為兩個階段：即是設計階段和測試階段，這樣也就說硬件工作幾乎貫穿了整個項目的開發(fā)過程。具體流程如圖1、圖2所示：

圖一▲

圖二▲

1、設計階段

1)項目負責人根據(jù)客戶的需求分析下發(fā)產品開發(fā)任務書，提出各個模塊的技術要求。

2)硬件組組長根據(jù)任務書的技術要求和組內資源，合理調配硬件設計師，分配任務。

3)硬件設計師根據(jù)任務書進行任務需求、技術指標分析，編寫硬件設計方案，結合每項的要求提出解決方案，特別是關鍵技術難點需要詳細敘述，完成后提交評審。

4)項目質控師組織專家組對硬件設計方案進行評審，查看是否滿足技術要求，方案設計是否合理，并提出評審意見。

5)若硬件設計方案未通過評審，硬件設計師重新進行分析、方案設計；若硬件設計方案通過評審，硬件設計師首先按照評審意見修改設計方案，接著根據(jù)硬件設計方案進行電路原理設計，設計期間對新選型的元器件進行詳細的樣片試驗，并編寫試驗報告。

6)電路原理設計完成后，項目質控師組織專家組對電路原理設計進行評審，確認原理圖是否正確，電路設計是否合理，是否滿足技術要求，并提出評審意見。

7)若電路原理設計未通過評審，硬件設計師重新進行電路原理設計；若電路原理設計通過評審，硬件設計師首先根據(jù)評審意見修改電路原理圖，接著硬件設計師和結構設計師根據(jù)整機的要求確認出PCB板的外形尺寸，以及高度限制等。

8)硬件設計師根據(jù)外形尺寸和接口要求進行布局設計，布局過程中，要注意高度限制和外部接口的要求合理布放器件(布局還有注意電氣特性、EMC。

9)硬件設計師布局完成后，和結構設計師一起確認布局是否與結構沖突，或者板間是否沖突，以及是否存在其他一些影響安裝的地方。

10)硬件設計師按照結構要求布局好元器件后，進行布線設計，布線設計要求手動布線，合理設置PCB層數(shù)，要求考慮生產性、維修性，布線規(guī)則、美觀。

11)硬件設計師布線完成，根據(jù)《單板 PCB設計評審規(guī)范》進行逐項認真仔細自查，不滿足項寫明原因以供專家組評定。

12)項目質控師組織專家組對PCB布線設計進行評審，首先查看原理評審時的遺留問題是否完全得到解決，再對PCB布局布線進行詳細評審，確認PCB設計的可生產性、測試性、維修性，工藝是否滿足要求等，并提出評審意見。

13)若PCB設計未通過評審，硬件設計師重新進行PCB設計；若PCB設計通過評審，硬件設計師首先根據(jù)評審意見修改遺留問題，再最終檢查生產 Gerber 文件，編寫 PCB加工要求，投板文件打包歸檔。

14)硬件設計師編寫單板明細表、電裝圖，并歸檔，接著編寫單板測試細則初樣，提出單板的測試驗證方法。

15)硬件設計師下發(fā)臨時任務單，確定數(shù)量進行制板、備料、電裝。

2、測試階段

16)單板電裝完成，硬件設計師按照《單板詳細測試細則》進行單板調試，調試單板的電氣特性，接口特性等。

17)硬件設計師進一步完善單板測試細則，更加明確、清楚地敘述測試方法。

18)硬件設計師將單板測試細則歸檔下發(fā)，便于測試人員依此進行單板測試驗收。

19)硬件設計師進行單板詳細測試，測試單板各個電壓的對地阻抗、電壓準確度、紋波等，按照技術要求逐條測試是否滿足，測試各個接口每個信號是否正確，并且測試結構尺寸是否正確，從常溫測試到高低溫試驗下各個指標都必須詳細驗證。

20)根據(jù)單板的詳細測試，編寫單板詳細測試報告，逐項逐條記錄試驗的方法、過程、結果，對不滿足項進行原因分析，提出解決方案。

21)硬件設計師將《單板的詳細測試驗證報告》歸檔。

22)硬件設計師配合項目負責人進行整機聯(lián)調，調試各個接口是否連接正常，各個信號是否傳輸正確，結構是否沖突，整機功能是否滿足。

23)硬件設計師配合測試工程師進行整機的測試和試驗，進一步驗證設計的可靠性，穩(wěn)定性。

24)硬件設計師根據(jù)整個設計、測試過程，編寫單板詳細設計報告，分析設計思路、總結設計不足，分析原因，積累經驗，沉淀知識。

3、文件歸檔

為規(guī)范硬件電路開發(fā)過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內容，規(guī)定硬件電路開發(fā)過程中所需文檔清單，與《硬件電路開發(fā)流程規(guī)范》對應制定了《硬件電路開發(fā)文檔編制規(guī)范》。《硬件電路開發(fā)文檔編制規(guī)范》適用于公司立項項目硬件系統(tǒng)的設計階段及測試階段的文檔編制，規(guī)定了硬件設計師在硬件電路開發(fā)過程中必須編寫的文檔類型。

規(guī)范中共列出以下文檔：

a) 單板研制任務書

b) 單板設計方案

c)方案評審單

d)原理評審單

e)PCB評審單、PCB評審要素表

f) 單板電裝圖

g)單板明細表

h)投板文件(電子版)

i)鋼網(wǎng)文件(電子版)

j)設計文件(電子版)

k) 單板硬件詳細設計報告

l) 單板硬件測試報告

原文標題：學習硬件電路開發(fā)流程規(guī)范，全是干貨！

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審核編輯：劉清