季豐電子張江實驗室新增FIB線路修補設(shè)備 FEI-Centrios,產(chǎn)能提高一倍,使季豐FA分析服務鏈更完整,進一步提高效率,為客戶提供一站式服務。專注于芯片微加工技術(shù),在納米級線寬的微細加工領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
3.2nm超高分辨率聚焦離子束鏡筒,能夠更精準無污染地對復雜樣品進行加工,支持最小14nm工藝制程;配置高分辨率 IR 顯微鏡可觀察(900 - 1700nm)可以進行高精度的Back-side。局部的線路修改可省略重作光罩和初次試作的研發(fā)成本,有效縮短研發(fā)到量產(chǎn)的時程,節(jié)省大量研發(fā)費用。
目前季豐有兩臺Centrios,可以更高效的根據(jù)客戶需求完成鋁制程及銅制程芯片,市場大部分鋁制程及銅制程均可以修改,甚至可以加工10nm以下的線路,并且季豐CKT擁有資深的團隊。

圖1 設(shè)備圖片
FIB設(shè)備的應用:

圖 2 同層和不同層金屬線的切割和連接

圖 3 通過十字Pad或方塊Pad引出金屬線信號進行電性測試

圖4 22nm的金屬線的切割和連接

圖5 40nm Backside-FIB切割

圖6 IR定位
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原文標題:新增設(shè)備-FIB-CKT線路修補設(shè)備 FEI-Centrios
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