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對(duì)元器件的布局通用工藝要求

冬至配餃子 ? 來源:8號(hào)線攻城獅 ? 作者:childman ? 2022-08-17 10:54 ? 次閱讀
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1) 有極性或方向的 THD 器件在布局上要求方向一致,并盡量做到排列整齊。

2) 對(duì)SMD器件,不能滿足方向一致時(shí),應(yīng)盡量滿足在 X、 Y 方向上保持一致,如鉭電容。

3) 器件如果需要點(diǎn)膠,需要在點(diǎn)膠處留出至少 3mm 的空間。

poYBAGL8WAmACqkPAAAveFQb8kM145.png

4) 需安裝散熱器的 SMD 應(yīng)注意散熱器的安裝位置,布局時(shí)要求有足夠大的空間,確保不與其它器件相碰。確保最小 0.5mm 的距離滿足安裝空間要求。

說明:

熱敏器件(如電阻電容器、晶振等)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。

熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口,高器件放置在低矮元件后面,并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。

5) 經(jīng)常挺拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不放置SMD,以防止連接器挺拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件(如:插拔卡)。

6) 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小 1.0mm 的距離滿足安裝要求。

7) 距離板邊5mm的范圍以內(nèi)不得有元件。BGA QFP類的IC周圍3mm范圍內(nèi)不能放置高于5mm元件。

pYYBAGL8WBmAcKCXAAAwT-w9C-I208.png

8)與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。

9)根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖,放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性,并進(jìn)行尺寸標(biāo)注。

10)根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求,設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。

11)布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開;高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下,局部調(diào)整。

12)定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;

13)元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;

14)貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致。

15)有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。



審核編輯:劉清

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