蘋果的自研芯片一直備受關(guān)注，新款MacBook Pro搭載的到底是3nm芯片還是5nm芯片一直都在猜測中，此前有分析師根據(jù)臺積電的計劃分析認(rèn)為新款MacBook Pro搭載或任然是5nm芯片。

但是現(xiàn)在有消息報道稱臺積電計劃在今年晚些時候開始批量生產(chǎn)3nm芯片，時間或者就是9月份。要知道老對手三星在6月30日宣布已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)，現(xiàn)在兩家正在強(qiáng)力競爭中。如果臺積電真的9月份開始批量生產(chǎn)3nm芯片的話，那么應(yīng)該第一個使用的就是蘋果最新款的MacBook Pro。

臺灣《商業(yè)時報》的報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產(chǎn)3nm芯片，蘋果的第一個3nm芯片可能是用于Mac的M2 Pro芯片。

三星的3nm芯片是直接上全新的「GAAFET」架構(gòu)技術(shù)，臺積電的3nm芯片則依然采用了舊的「FinFET」技術(shù)。想必這里面有一個很重要的考量就是良率和成本。臺積電的策略應(yīng)該是，通過復(fù)用之前成熟穩(wěn)定的技術(shù)，讓產(chǎn)品穩(wěn)定性更強(qiáng)，良率更高，而且可以更好地控制成本，同時也爭取了更多時間來對GAA晶體管架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。

業(yè)界人士憑此都認(rèn)為，如果臺積電用于新款MacBook Pro的首批3nm芯片今年投入量產(chǎn)，那么蘋果下半年將首度采用臺積電3納米芯片，首款產(chǎn)品最大的可能就是M2 Pro處理器，而明年包括新款A(yù)17處理器，以及M3系列處理器都會采用臺積電3nm芯片。

當(dāng)然今年的蘋果14系列手機(jī)就不要想了，根本來不急，業(yè)內(nèi)都預(yù)計9月7日蘋果公司就會正式召開蘋果秋季發(fā)布會，現(xiàn)在的蘋果14系列手機(jī)估計已經(jīng)在富士康整裝待發(fā)了，芯片早已經(jīng)上了富士康的組裝產(chǎn)線，無論為何臺積電3nm芯片是來不急搭載在蘋果14系列手機(jī)上面了。

而且臺積還將在明年推出升級版的 N3E 工藝，也就是 3nm Ehanced 增強(qiáng)版，進(jìn)一步提升性能、降低功耗、擴(kuò)大應(yīng)用范圍，想必陸續(xù)我們都會看到更多搭載3nm芯片產(chǎn)品面世。