2022年8月初，蘇州悉芯射頻微電子有限公司首次發(fā)布系列SYDN無線通信高端射頻前端芯片。其中重磅推出 2.4GHz & 5GHz高功率Wi-Fi 6 FEM，性能出色，可實現(xiàn)國外射頻前端大廠對標產(chǎn)品的pin-to-pin完美替代。

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悉芯射頻(Sydnicon RF)核心研發(fā)團隊成員100% 碩士、博士學歷，均來自海內(nèi)外名校、頭部芯片公司，團隊成員曾主持多款射頻芯片量產(chǎn)，具備豐富的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。

團隊回國不到一年，已推出多個高性能射頻前端系列產(chǎn)品，覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域。所有核心技術(shù)自主可控，現(xiàn)已全部申請知識產(chǎn)權(quán)保護。

Wi-Fi FEM作為Wi-Fi通信中射頻前端電路的一部分，主要應(yīng)用于路由器、企業(yè)AP以及各種無線收發(fā)場景。而Wi-Fi 6 FEM也將成為射頻前端芯片未來的重要一環(huán)，伴隨著WiFi6產(chǎn)品對于發(fā)射功率以及線性度性能指標要求的提高，Wi-Fi 6 FEM出現(xiàn)了量價齊升的情況，國產(chǎn)替代市場空間廣闊!

射頻前端模塊結(jié)構(gòu)圖

產(chǎn)品介紹

悉芯射頻本次首發(fā)2.4GHz與5GHz Wi-Fi 6高功率高效率射頻前端模組芯片，產(chǎn)品指標與大廠產(chǎn)品對比分別如下:

2.4GHz FEM SYDN121C：

與海外大廠性能指標對比圖：

SYDN121C DEVM實測圖

5GHz FEM SYDN151C：

與海外大廠性能指標對比圖：

SYDN151C MCS11 HE160 -43dB DEVM實測圖

SYDN151C MCS11 HE80 -43dB DEVM實測圖

以上兩款3*5QFN封裝的高功率Wi-Fi 6 FEM產(chǎn)品在線性度與輸出功率表現(xiàn)上，已可與國外大廠的高性能產(chǎn)品媲美，在國產(chǎn)同類產(chǎn)品中達到領(lǐng)先!

悉芯射頻本次發(fā)布的Wi-Fi 6應(yīng)用系列產(chǎn)品列表如下：

目前公司在Wi-Fi、5G基站、低軌衛(wèi)星等領(lǐng)域均有深度布局。

Wi-Fi 系列產(chǎn)品覆蓋中高/高功率，在設(shè)計過程中同樣考慮成本因素，做到性能與價格競爭力兼具;基站產(chǎn)品涵蓋各類LNA、微基站功率放大器與GaN功率放大器;低軌衛(wèi)星Ka/Ku 波段硅基全集成TRx前端芯片，助力Beamforming陣列搭建。

本次發(fā)布的新產(chǎn)品不僅性能優(yōu)越，可靠性佳，市場競爭力較強，目前已具備量產(chǎn)能力，真誠期待與產(chǎn)業(yè)鏈同仁誠信合作!

審核編輯：湯梓紅