落后的不是一家公司，是一個生態(tài)。

據(jù)市場人士透露，聯(lián)發(fā)科在汽車電子領域落后于高通，后者已經(jīng)獲得多家汽車廠商的訂單。

高通最近宣布將與梅賽德斯奔馳合作開發(fā)其下一代信息娛樂系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用 Snapdragon Cockpit 芯片取代原來的英偉達芯片，該集團第一款配備該系統(tǒng)的車輛將于 2023 年發(fā)布。高通此前曾與寶馬、大眾、法拉利和 Stellantis 等汽車制造商合作。

在疫情爆發(fā)之前，高通就已經(jīng)專注于汽車電子領域。近年來，其產(chǎn)品線不斷擴展，包括智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）。

高通在軟件集成方面也非常積極，收購了自動駕駛技術公司 Veoneer 和 ADAS 技術公司Arriver。它還宣布將與Red Hat合作開發(fā)軟件定義車輛(SDV)，并將經(jīng)過安全認證的 Linux 操作系統(tǒng)引入下一代Snapdragon 數(shù)字底盤平臺。

高通在汽車電子領域的發(fā)展速度讓市場大吃一驚。熟悉汽車芯片市場的消息人士指出，高通投入了大量時間和資源，并補充稱，高通長期以來一直是計算平臺、AIoT和無線通信領域的市場領導者。因此，高通成為汽車制造商的首選也就不足為奇了。

聯(lián)發(fā)科于 2018 年推出智能駕駛平臺 Autus，也有智能座艙相關解決方案。2022年，聯(lián)發(fā)科正式推出車用5G調制解調器，成功打入日本和歐洲的車廠供應鏈。聯(lián)發(fā)科希望以 5G 調制解調器為切入點，推出其他汽車產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科的整體發(fā)展方向是從自身的技術基礎向汽車電子打造。法人指出，聯(lián)發(fā)科車用 5G 數(shù)據(jù)芯片從今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨，預計明年出貨動能有望更加顯著。

聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯(lián)發(fā)科進軍車用市場的灘頭堡。供應鏈預期，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與更多全球一線車廠及車用零組件大廠合作，不論是汽車業(yè)界及聯(lián)發(fā)科等都不會讓高通在車用芯片領域獨占。

盡管如此，聯(lián)發(fā)科在汽車電子領域的發(fā)展進度仍遠遠落后于高通。根據(jù)營收數(shù)據(jù)，高通在上周表示其汽車業(yè)務的 " 營收儲備 " 已經(jīng)增加至 300 億美元，較 7 月下旬公布的第三季業(yè)績增長逾 100 億美元。而且高通預計2022財年汽車業(yè)務的年營收將達到13億美元，并樂觀地在2026年突破40億美元。相比之下，聯(lián)發(fā)科的汽車芯片和ASIC業(yè)務在2022年將不會突破新臺幣300億元（9.4234億美元）。

IC設計師指出，臺灣地區(qū)此前與全球汽車供應鏈沒有深厚的關系。因此，聯(lián)發(fā)科在連接生態(tài)系統(tǒng)的能力方面，與高通相比處于劣勢，尤其是因為沒有單一的IC產(chǎn)品可以通過零部件制造商直接進入汽車供應鏈。大多數(shù)已完成的智能座艙和自動駕駛解決方案都需要與汽車制造商、一級供應商和軟件公司進行密切而復雜的合作。聯(lián)發(fā)科旨在加快建立多元化的合作渠道和生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)汽車芯片制造商稱，過去臺灣地區(qū)對汽車級技術的了解不足，尤其是在安全方面。高通還特別提到，未來需要高度集成的軟硬件解決方案，而不僅僅是單芯片；因此，建立相關的生態(tài)系統(tǒng)和團隊將是成功的關鍵。

消息人士指出，在中國臺灣的制造商中，凌陽科技是唯一一家推出相對完整的智能座艙解決方案的公司。凌陽從2016年開始與日本系統(tǒng)廠合作后裝市場的資訊娛樂系統(tǒng)，后來一路打到ADAS前裝市場的產(chǎn)品，包含環(huán)景偵測、盲點偵測的應用。而依照凌陽實例產(chǎn)品組合與營收占比來看，車用業(yè)務大約占整體營收一半左右，目前前裝約占營收4成、后裝約占6成。凌陽的新品智能座艙產(chǎn)品以集成型為主，并采22nm制程，導入中國、日系車廠，明年上半年將進入試產(chǎn)，也有其他客戶持續(xù)開發(fā)其中。

聯(lián)發(fā)科和高通的戰(zhàn)場可謂是延綿不斷。在全球手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科從2020年徹底擊敗高通之后，就一直稱霸全球手機芯片市場至今。根據(jù)市場調研機構Counterpoint報告，2022年第二季度芯片出貨量最多的是聯(lián)發(fā)科，在全球市場占有率為39%。在這個季度芯片出貨量中，高通占29%市場份額。

雖然聯(lián)發(fā)科的市場份額高，但是營收只排在了第三。在手機芯片廠商里，收入最高的仍然是高通，雖然大環(huán)境的影響下市場智能手機市場受到了影響，但是高通芯片仍然占領高端市場的位置。

由此看來聯(lián)發(fā)科想要追趕高通，路阻且長。

編輯：黃飛