隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的升級迭代，照明行業(yè)智能化已是大勢所趨。未來的智能照明燈具功能將不止于“照明”，成為人們營造品質(zhì)生活的重要角色。

環(huán)顧當(dāng)前市場，大多數(shù)智能照明產(chǎn)品仍沒有跳出傳統(tǒng)照明的框架。那么，更好的智能照明燈具到底是什么？更便捷？更智能？更炫酷？更豐富？

瑞豐光電嘗試給出自己的答案：除了在設(shè)計感及功能性上的創(chuàng)新，也需要在光源器件的性能上進行升級。從一顆燈珠開始，對燈具光源的角度、色溫、飽和度、光效、顏色一致性、功率密度的大小等性能提出更高的要求，從而達到更好的使用體驗。

小燈珠 大世界Innovation & Creative

技術(shù)領(lǐng)先是瑞豐光電的立足基點。市場上不同封裝形式的產(chǎn)品較多：SMD、EMC、COB、倒裝、CSP等，瑞豐光電率先推出MCSP產(chǎn)品，性能提升、結(jié)構(gòu)簡化、體積更小、應(yīng)用更廣。

基于MCSP產(chǎn)品的MCOB模組，完美匹配智能照明需求。除了滿足燈光亮度的強弱調(diào)節(jié)、光色調(diào)控、場景設(shè)置等功能開發(fā)需求，兼顧提升光效、光色、壽命/失效率等性能升級需求。

MCSP1010

MCSP1010燈珠尺寸為：1.0*1.0*0.65mm，產(chǎn)品尺寸小滿足高密需求，應(yīng)用空間廣泛，各項指標(biāo)對比市面上常規(guī)燈珠具有顯著優(yōu)勢。

MCSP1010產(chǎn)品示意圖

五面發(fā)光，相比CSP燈珠有更大的發(fā)光角度，無暗區(qū)；

出光效果均勻柔和；高電流密度&光密度；

帶基板的倒裝芯片封裝，強度高，耐彎折，滿足高光效、高性價比使用需求；

采用硅膠模壓工藝，具有強可靠性。

燈珠對比

MCOB

MCOB （ Module COB）將預(yù)制的光源器件直接貼裝于基板上，形成COB，屬于L2模組范疇。模塊化貼裝，交付迅速，易于安裝，應(yīng)用廣泛。

可實現(xiàn)等間距交錯，模塊燈珠發(fā)光角度大；

混光均勻，無暗區(qū)域，不漏藍光，顏色純度高，一致性好；

膠層薄型模塊化，體積小，高光密度，散熱效果好，可靠性較好；

工藝流程簡單、高性價比；

高顯色；

《3 SDCM，可以通過不同色區(qū)BIN的燈珠混搭實現(xiàn)。

MCOB與傳統(tǒng)COB對比傳統(tǒng)COB在各方面存在缺陷，MCOB的出現(xiàn)完美解決了傳統(tǒng)COB的弊端。在光效、光色變換及智能調(diào)控等方面均表現(xiàn)出更優(yōu)異的性能；同時解決了散熱不良、維修困難等難題，大大提升了COB應(yīng)用中的整體質(zhì)量水平。

照明行業(yè)新契機Present & Future

智能照明逐漸成為智能家居、高端商業(yè)等領(lǐng)域的剛需，正在重新定義照明行業(yè)的現(xiàn)在與未來。在傳統(tǒng)照明逐步縮減，LED照明市場競爭激烈的當(dāng)下，智能照明的出現(xiàn)為照明行業(yè)帶來了新契機，在家居照明、商業(yè)照明和教育照明領(lǐng)域都大有可為。瑞豐光電將同上下游廠商一道，深化LED技術(shù)與通訊、物聯(lián)網(wǎng)等先進技術(shù)的融合，著眼于產(chǎn)品性能、品質(zhì)提升，為智能照明產(chǎn)品提供更優(yōu)質(zhì)、更匹配的器件解決方案，推動智能照明產(chǎn)品的發(fā)展、普及。