在高層次上，絕大多數(shù)當(dāng)代計(jì)算處理硬件可以分為兩個領(lǐng)域：強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心處理器和更小的嵌入式設(shè)備。嵌入式設(shè)備通過網(wǎng)絡(luò)連接獲得其數(shù)據(jù)中心老大哥的支持，使他們能夠訪問大數(shù)據(jù)應(yīng)用程序。

此方法適用于許多應(yīng)用程序，但不是全部。遠(yuǎn)程訪問的軍事戰(zhàn)術(shù)云需要類似數(shù)據(jù)中心的功能，而無需數(shù)據(jù)中心支持。這是通過使用開放系統(tǒng)架構(gòu)（OSA）將數(shù)據(jù)中心處理器嵌入軍事平臺來實(shí)現(xiàn)的，并正在引入下一代軍事任務(wù)功能。

當(dāng)代 OpenVPX （ANSI/VITA 65-2017） 封裝、設(shè)計(jì)和制造功能使英特爾可擴(kuò)展至強(qiáng)服務(wù)器級設(shè)備能夠與為最大的商業(yè)云提供支持的相同處理器家族嵌入到軍事應(yīng)用中。小型化、保護(hù)性封裝、高效冷卻、不受限制的 I/O 和嵌入式系統(tǒng)范圍的安全性使高性能處理能夠在遠(yuǎn)離數(shù)據(jù)中心的軍事平臺上執(zhí)行。這些使能技術(shù)包括：

小型化 – 要將 19 英寸機(jī)架式服務(wù)器的占用空間減少到小型國防級 OpenVPX 模塊，需要減少 90% 以上的體積，這可以通過小型化來實(shí)現(xiàn)。這包括將服務(wù)器所需的大量內(nèi)存縮小到更小的區(qū)域。系統(tǒng)內(nèi)存堆疊為單片、多級實(shí)體，可將所需的電路板空間量減少近 80%，而不會降低性能或可靠性。

堅(jiān)固的封裝 – 可擴(kuò)展的至強(qiáng)設(shè)備適用于良性數(shù)據(jù)中心環(huán)境。它們數(shù)以千計(jì)的 I/O 連接是通過能夠很好地處理平面不等式的陸地網(wǎng)格陣列 （LGA） 建立的。LGA 對于數(shù)據(jù)中心來說具有成本效益，但由于沖擊和振動而無法用于國防應(yīng)用（LGA 不是“硬連線”的）。經(jīng)過驗(yàn)證的制造工藝將至強(qiáng)處理器焊接到其各自的基板/PCB，以實(shí)現(xiàn)可靠的硬連線連接。這種制造工藝使用軍用級錫/鉛（SnPb）焊料來減輕金脆并減少錫須，這兩者都存在于商業(yè)焊料中。

冷卻 - 有效和高效的傳導(dǎo)（VITA 48.2），空氣（VITA 48.1，48.5和48.7），液體（VITA 48.4）和混合冷卻技術(shù)可用于開放系統(tǒng)嵌入式處理。這種冷卻技術(shù)使密集封裝的至強(qiáng)處理器能夠全速可靠運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)不受限制、持續(xù)、確定性的處理。OpenVPX 冷卻技術(shù)可消除熱量，將每個設(shè)備的溫度降低幾度，從而增加平均故障間隔時間 （MTBF），并使包括至強(qiáng)處理器在內(nèi)的熱致密設(shè)備能夠以小型封裝部署。

不受限制的交換機(jī)結(jié)構(gòu) – 隨著交換機(jī)結(jié)構(gòu)變得越來越快，模塊化開放系統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)在其互連和背板內(nèi)面臨帶寬限制。在 VITA 68.2 的指導(dǎo)下，新的 OpenVPX 傳輸線制造技術(shù)可以在處理子系統(tǒng)和溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)完整、不受限制的結(jié)構(gòu)性能（目前為 40Gb/s）。該技術(shù)是可擴(kuò)展的，并具有跨 OpenVPX 系統(tǒng)的 100Gb/s 結(jié)構(gòu)路線圖。

安全性 – 對于外國軍事銷售 （FMS） 和部署，軍事計(jì)算系統(tǒng)需要能夠通過系統(tǒng)安全工程 （SSE） 對抗民族國家逆向工程的能力。此 SSE 應(yīng)內(nèi)置，以便能夠快速配置交鑰匙或個性化安全解決方案并隨著時間的推移而發(fā)展，從而構(gòu)建面向未來的功能。

審核編輯：郭婷