根據(jù)我們PCB產(chǎn)品的需要，我們的鋼網(wǎng)種類也是非常多的，針對不同的鋼網(wǎng)是有不同的用處的，本期內(nèi)容給大家講講不同鋼網(wǎng)的的用法。

首先給大家列出來的是我們的鋼網(wǎng)列表：

一、根據(jù)制造工藝可以分為：

(1)AI鋼網(wǎng) (2)激光鋼網(wǎng)

(3)FG鋼網(wǎng) (4)蝕刻鋼網(wǎng)

(5)階梯鋼網(wǎng) (6)電鑄鋼網(wǎng)

(7)納米鋼網(wǎng) (8)電拋光鋼網(wǎng)

二、按印刷用途可以分為：

(1)微孔鋼網(wǎng) (2)雙工藝雙制程鋼網(wǎng)

(3)紅膠鋼網(wǎng) (4)錫膏鋼網(wǎng)

(5)銀漿鋼網(wǎng)

根據(jù)以上的鋼網(wǎng)列表來看，分了有制造工藝和印刷工藝，我們對每個鋼網(wǎng)一一介紹：

____________________________制造工藝_______________________________

1 AI鋼網(wǎng)

AI鋼網(wǎng)有兩種產(chǎn)品：SMT鋼網(wǎng)、SMT膠網(wǎng)，兩種鋼網(wǎng)除材料不一樣外其他如使用方法和功能一樣，廠家可以根據(jù)自身的喜好選擇AI網(wǎng)；此網(wǎng)在SMT中主要用于先AI后SMT的工藝，可以取代點膠機；由于印刷速度遠快于點膠速度因此提高生產(chǎn)效率是很明顯的；由于不用點膠機，成本方面也降低了，能為廠家騰出資金和更大的空間。

2 激光鋼網(wǎng)

激光鋼網(wǎng),是以機器為主,目的是將準確數(shù)量的錫膏或紅膠轉(zhuǎn)移到空PCB板上相應(yīng)的位置。工作人員只設(shè)計開孔,導(dǎo)入導(dǎo)出文件，激光切割機照著文件雕刻出激光鋼網(wǎng)，然后再經(jīng)過拋光，使之下錫效果更好，速度 快，質(zhì)量也很不錯。

優(yōu)點：

1、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證(誤差3um)

2、加工周期短(數(shù)據(jù)驅(qū)動)

3、計劃控制、質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制數(shù)量

4、孔壁光滑，粗糙度<3um,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊盤施加體積和形狀可以控制

5、不用化學(xué)藥液，不需化學(xué)處理，無環(huán)境污染

缺點：成本較高

3 FG鋼網(wǎng)

FG 是由Fine(精細的)和Grain(顆粒)兩個英文單詞組成。所以我們俗稱FG. FG鋼網(wǎng)的主要用于小開口，孔壁光滑下錫很好。這種鋼網(wǎng)用的比較少，慢慢開始沒人用了，現(xiàn)在都用激光鋼網(wǎng)來替代了

4 蝕刻鋼網(wǎng)

工藝流程：gerber格式資料→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)在鋼板上涂一層防酸膠

應(yīng)用于集成電路、熒光顯示屏、精確過濾、微電極等方面

優(yōu)點：成本低

缺點：

1、不環(huán)保

2、孔壁粗糙，形狀失控，焊膏透過性極差。因為腐蝕時，藥液不僅垂直方向溶解金屬，而且還不停地蝕刻側(cè)壁，使得不論是欠腐蝕、過腐蝕，還是腐蝕時間控制合適都難得到滿意的開孔形狀和孔壁的表面光法度，對焊盤釋放有非常不利的影響

3、位置精度低，開孔尺寸不準確。因為需要光繪或照相才可獲得掩膜底板，又必須曝光才能完成圖形轉(zhuǎn)移，使最終模板的尺寸受多個過程影響，難免出現(xiàn)位置誤差。同時，底板的精度，圖形轉(zhuǎn)移過程,側(cè)腐蝕都使開孔尺寸難于控制

5 階梯鋼網(wǎng)

階梯鋼網(wǎng)就是在同一個網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運而生

6 電鑄鋼網(wǎng)

工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)

優(yōu)點：

1、孔壁平滑:孔壁粗糙度:0.4um

2、開口位置精度高:±0.6um.3、鍍鎳表面更加光滑

3、孔壁錐度穩(wěn)定在5°-6°，使錫膏更易脫膜

4、比不銹鋼激光模板硬度增加30%，不易更形，使用壽命大大提高

5、模板正反面鏡面拋光，錫球流動性更佳，模板印刷后免清洗

6、輕松制作PITCH≧0.30mm的超細QFP及微小間距的 SOP、BGA、CSP等

7、針對同一PCB不同電子元件錫量的要求，可在同一塊模板上做出不同厚度，從而極大地提高了印刷焊接工藝

缺點：成本比激光鋼網(wǎng)法更高

7 納米鋼網(wǎng)

應(yīng)用于集成電路。板子結(jié)構(gòu)小，焊盤密的，如：COB，綁定IC等

優(yōu)點：針對小焊盤，間距近的，不會容易連錫

缺點：成本較高

8 電拋光鋼網(wǎng)

電拋光模板是在激光切割后，通過電化學(xué)的方法，對鋼片進行后處理，以改善開口孔壁

優(yōu)點：

1、孔壁光滑，對超細間距的QFP/BGA/CSP尤其適合

2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率

____________________________印刷工藝_______________________________

1. 微孔鋼網(wǎng)：

此鋼網(wǎng)適用于電阻屏、手機保膜，手機保護套中隔離點的UV油印刷

2. 雙工藝雙制程鋼網(wǎng)：

此鋼網(wǎng)是錫膏鋼網(wǎng)和紅膠同時在一張網(wǎng)上，此工藝稍微復(fù)雜，有這工藝的工廠比較難

3. 紅膠鋼網(wǎng)：

貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的，一經(jīng)加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異。使用時要根據(jù)生產(chǎn)工藝來選擇貼片膠

4. 錫膏鋼網(wǎng)：

這個就像我們硬板阻焊印刷有點類似，是將需要焊接的刷上一層錫膏。然后進行貼片。

5. 銀漿鋼網(wǎng)：

銀漿本身的用途就很廣泛，作為電子行業(yè)比如：制作PTC,NTC,壓敏電阻器，圓片電阻器，蜂鳴片，太陽能電池等元器件的外電極。

____________________________鋼網(wǎng)成品圖展示_______________________________

審核編輯 黃昊宇