“半導(dǎo)體的經(jīng)濟(jì)安全保障非常成問題”，11月11日宣布以在日本國內(nèi)量產(chǎn)新一代半導(dǎo)體為目標(biāo)的新公司“Rapidus”成立的記者會在東京都內(nèi)召開。主導(dǎo)設(shè)立工作的社長小池淳義這樣形容半導(dǎo)體的地緣政治風(fēng)險之高。小池之前擔(dān)任美國大型半導(dǎo)體企業(yè)西部數(shù)據(jù)（Western Digital）日本法人的一把手，是日本半導(dǎo)體行業(yè)的重量級人物。這句話里透露出深深的焦慮。

目前，日本企業(yè)在最尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)上依賴海外企業(yè)。Rapidus正是為了打破這種現(xiàn)狀而設(shè)立的企業(yè)。電裝與日本的半導(dǎo)體制造商以及大型機(jī)電企業(yè)一同進(jìn)行了出資。采取的形式是加入日本政府提供700億日元補(bǔ)助金的項目，這已不是電裝第一次參與半導(dǎo)體的日本國家政策相關(guān)項目。

“臺積電將到日本建廠。我們?nèi)绻桶雽?dǎo)體（與臺積電）展開合作會怎樣？”2021年春天，中國臺灣大型半導(dǎo)體企業(yè)臺積電（TSMC）在日本政府的招商引資下在熊本縣建設(shè)日本首座工廠的構(gòu)想浮出水面。電裝也開始秘密討論如何尋求對該項目進(jìn)行投資。

向臺積電工廠投資400億日元

臺積電以尖端產(chǎn)品為中心，在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域掌握著全球過半份額。預(yù)計今后尖端產(chǎn)品的需求會隨著自動駕駛動向的擴(kuò)大而增加。但日本國內(nèi)缺少需要投資數(shù)千億日元的尖端產(chǎn)品工廠。

電裝“把相當(dāng)數(shù)量的半導(dǎo)體委托給臺積電生產(chǎn)，尤其是尖端產(chǎn)品，幾乎是依靠中國臺灣一條腿走路”（相關(guān)人士）。2021年11月，電裝與臺積電開始展開談判。在臺積電做出增強(qiáng)日本工廠決定的2022年2月，電裝敲定投資400億日元。

電裝正在通過半導(dǎo)體成為支撐日本經(jīng)濟(jì)安保戰(zhàn)略的重要力量。社長有馬浩二稱“希望（通過向臺積電工廠投資）實現(xiàn)半導(dǎo)體的穩(wěn)定采購，為汽車行業(yè)做出貢獻(xiàn)”。反過來說，電裝在半導(dǎo)體采購方面做得好壞，也會左右日本汽車行業(yè)的命運(yùn)。

一輛汽車大約需要1000個半導(dǎo)體。3·11東日本大地震和新冠疫情導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)紊亂。日本一度陷入“500萬日元的汽車因為只差1個半導(dǎo)體而無法生產(chǎn)”（電裝的一位高管）的狀況，豐田也暫停了生產(chǎn)。

為了維持采購穩(wěn)定，電裝在疫情擴(kuò)大后，通過增加發(fā)動機(jī)控制零部件等使用的多種半導(dǎo)體庫存來應(yīng)對這一問題。2021年1月，電裝在公司內(nèi)部設(shè)立了“經(jīng)濟(jì)安全保障室”，通過收集信息以及與外部機(jī)構(gòu)進(jìn)行信息交換，建立了密切關(guān)注半導(dǎo)體動向的體制。

車載半導(dǎo)體競爭激烈

半導(dǎo)體的風(fēng)險不僅局限于采購領(lǐng)域。圍繞最尖端車載半導(dǎo)體越來越激烈的全球開發(fā)競爭也不可避免。

美國特斯拉正在自主推進(jìn)尖端半導(dǎo)體的設(shè)計開發(fā)。意圖是擴(kuò)大一個芯片可控制的范圍，從而減少整體配備的半導(dǎo)體數(shù)量。

在汽車零部件廠商中排在世界第一的德國博世（BOSCH）在控制純電動汽車（EV）行駛的新一代功率半導(dǎo)體上領(lǐng)先。其產(chǎn)品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年開始在德國國內(nèi)量產(chǎn)。該公司9月決定收購荷蘭尖端半導(dǎo)體企業(yè)。

日本電產(chǎn)5月新設(shè)了負(fù)責(zé)穩(wěn)定采購半導(dǎo)體和與客戶開發(fā)產(chǎn)品的組織。邀請了大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子的前高管，正在建立體制。

與汽車廠商因半導(dǎo)體短缺等而被迫大幅減產(chǎn)的2021年秋季左右相比，車載半導(dǎo)體的供需平衡目前正趨于恢復(fù)正常。世界車載半導(dǎo)體市場到2030年將擴(kuò)大到現(xiàn)在的2倍，達(dá)到8萬億日元規(guī)模。每輛汽車上配備的車載半導(dǎo)體種類將達(dá)到智能手機(jī)的20倍以上，如果致力于電動化和自動駕駛的“CASE”普及，汽車將成為半導(dǎo)體的集合體。

電裝出于聯(lián)合開發(fā)車載半導(dǎo)體的設(shè)想，對瑞薩、德國英飛凌進(jìn)行了出資。還將通過與中國臺灣企業(yè)中僅次于臺積電的半導(dǎo)體代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）合作，加快提高生產(chǎn)效率。

電裝2023年將在聯(lián)華電子擁有的三重縣工廠啟動功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線。將使用原來1.5倍的大尺寸生產(chǎn)基板，將制造成本削減2成。利用電裝的生產(chǎn)技術(shù)和聯(lián)華電子的量產(chǎn)經(jīng)驗，可以實現(xiàn)過去很難實現(xiàn)的功率半導(dǎo)體高效率生產(chǎn)。

電裝還將致力于自主生產(chǎn)半導(dǎo)體。電裝擅長制造從1967年開始研究、擁有悠久歷史、將熱及聲音等轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的模擬半導(dǎo)體。電裝高管說“為了穩(wěn)定采購，自主生產(chǎn)越來越重要”。電裝與豐田成立了研究開發(fā)的共同出資公司，還將增強(qiáng)產(chǎn)能。目前電裝的半導(dǎo)體銷售額為4200億日元，在車載半導(dǎo)體廠商中排在世界第5。到2025年將提高到5000億日元。

半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人員表示“在面向電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體銷售失去全球競爭力的背景下，面向仍有實力的汽車領(lǐng)域充滿希望”。與日本國家政策融為一體、成為車載半導(dǎo)體“核心”的電裝不僅在汽車行業(yè)，在半導(dǎo)體行業(yè)也備受期待。其使命和責(zé)任正在增加。