超薄型超大電流銅磁共燒 功率電感 HTF系列產(chǎn)品采用創(chuàng)新的銅磁共燒技術(shù)，在同類(lèi)產(chǎn)品中，在同等尺寸下能實(shí)現(xiàn)更高的特性，或者在更小尺寸實(shí)現(xiàn)等同的性能。其擁有超低損耗、超大電流，并且在外形尺寸設(shè)計(jì)上擁有薄型化能力。其獨(dú)特的銅磁共燒工藝，保證了優(yōu)秀的散熱特性，以及高可靠性的特點(diǎn)。由于其工藝的先進(jìn)性，同時(shí)擁有一體成型及組裝類(lèi)電感的優(yōu)勢(shì)，可以制作如小尺寸大電流電感以及大尺寸大電流超薄型產(chǎn)品。其在應(yīng)用上，可以支持單線(xiàn)圈 DCDC供電及 耦合電感多相供電應(yīng)用。

尤其適用于某些超薄大功率應(yīng)用，以及對(duì)散熱和可靠性有較高要求的場(chǎng)景。其擁有的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，是一體成型電感及組裝類(lèi)電感所無(wú)法比擬的。因此，特別適用于：

● 高端PC、Pad等應(yīng)用中的CPU供電，利用超薄特性改善設(shè)備散熱風(fēng)道。

● 服務(wù)器、AI服務(wù)器等大電流、超薄應(yīng)用中的CPU、GPU及周邊電路供電，超薄大電流可對(duì)應(yīng)對(duì)VRM及TLVR供電方案，可通過(guò)背面貼裝減少占板面積。

背景和開(kāi)發(fā)目的

小身材，大道理。

隨著AI服務(wù)器、高端PC、Pad、手機(jī)等產(chǎn)品的薄型化趨勢(shì)，以及大功率的固有要求，對(duì)整機(jī)用元器件尺寸及功耗產(chǎn)生了巨大的影響。同時(shí)，作為供電端的DCDC電路首當(dāng)其沖，需要在保持高功率的情況下實(shí)現(xiàn)低背的要求。而這個(gè)重?fù)?dān)，自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應(yīng)運(yùn)而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。

同時(shí)，伴隨而來(lái)的高可靠性，高散熱能力，低損耗，也注定成為銅磁共燒電感的亮點(diǎn)所在。

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 擁有無(wú)可比擬的超薄優(yōu)勢(shì)

● 超高可靠性

● 工作溫度范圍寬，無(wú)長(zhǎng)時(shí)間高溫老化問(wèn)題

● 高飽和特性

● 超低RDC，同時(shí)擁有更低損耗，實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率

● 寬頻譜范圍

● HTF系列電感采用 Sunlord 獨(dú)有的銅磁共燒技術(shù)，擁有多項(xiàng)專(zhuān)利

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)對(duì)比

● 材料特性對(duì)比：

相比于低溫固化合金粉，燒結(jié)合金粉具有：

○ 高磁導(dǎo)率(μi)

○ 高飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度(Bs)

○ 高導(dǎo)熱系數(shù)

○ 超低磁芯損耗

● 溫升仿真：

○ 在相同功耗的情況下，HTF電感的表面溫度比傳統(tǒng)模壓電感低10%

● Core Loss：

● 電氣特性和尺寸對(duì)比： 找正品元器件，上唯樣商城。

○ 相同電氣條件下，HTF系列電感高度較組裝式電感降低50~60%，較傳統(tǒng)模壓電感降低30%~40%；

○ 相同的尺寸條件下，HTF系列電感較組裝式電感和傳統(tǒng)模壓電感，感值和Q值可提高1.5~2.0倍。

● 高溫負(fù)載試驗(yàn)：

○ 高溫負(fù)載2400H試驗(yàn)后，HTF損耗增加率在10%波動(dòng)，傳統(tǒng)模壓電感損耗增加率＞350%；

○ 高溫負(fù)載2400H試驗(yàn)后，HTF外觀(guān)良好，傳統(tǒng)模壓電感出現(xiàn)大面積磁粉脫落。

○ 傳統(tǒng)模壓電感所使用的磁粉中包含較多的有機(jī)物，在高溫下有機(jī)物會(huì)老化失效，產(chǎn)品特性可靠性低且產(chǎn)品強(qiáng)度不足，磁體易脫落；HTF系列產(chǎn)品有效的避免了此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

● 超低損耗：

● 超薄特性：

應(yīng)用

● 服務(wù)器CPU、GPU、FPGA等的VRM、TLVR供電

● 超薄型筆記本、Pad的電源供電

尺寸

產(chǎn)品型號(hào)

生產(chǎn)

● 可隨時(shí)送樣

● 量產(chǎn)導(dǎo)入階段

審核編輯黃昊宇