前言

市面上的電子產(chǎn)品目前都是經(jīng)過(guò)相關(guān)認(rèn)證才到用戶手中的，其中就有電磁兼容性（EMC）的輻射測(cè)試；
	通過(guò)增加屏蔽罩可以有效地減少外界干擾源對(duì)無(wú)線模塊的正常工作所產(chǎn)生的干擾。

一、屏蔽罩的作用

1、防止EMI電磁干擾

2、防止碰撞掉落元器件

3、增加電路板的美觀性

4、可根據(jù)需求雕刻文字說(shuō)明

二、屏蔽罩的應(yīng)用

1、PCB電路板：WIFI/BLE/Zigbee 模塊

2、手機(jī)：GPS通信

3、機(jī)頂盒

4、其他通信設(shè)備等

三、屏蔽罩的材料

1、洋白銅

屏蔽效果適中，材質(zhì)軟，價(jià)格貴，不容易生銹

2、不銹鋼

屏蔽效果好，材質(zhì)硬，價(jià)格適中

3、馬口鐵

屏蔽效果最差，易上錫，價(jià)格便宜，容易生銹

四、屏蔽罩的類型

1、固定式

2、可拆卸式

注意事項(xiàng)：

⑴、注意開(kāi)孔

⑵、高度建議0.25mm+PCBA最高元器件的高度

⑶、材料建議選擇不銹鋼

五、開(kāi)定位孔的作用

1、損失掉一部分屏蔽效果，有利于電路板正常上電工作時(shí)，發(fā)熱元器件的良好散熱

2、在SMT回流焊時(shí)，降低屏蔽罩腔體內(nèi)外的溫差，保證良好的可靠性焊接等（防止內(nèi)爆）。

六、PCB文件制作屏蔽罩圖紙

PADS VX2.4軟件示范步驟如下：

1、將PCB文件打開(kāi)，菜單欄文件—>導(dǎo)出—>dxf文件

選擇導(dǎo)出保存的文件類型，如下圖所示：

2、選擇要導(dǎo)出的DXF圖層，以頂層（TOP）為實(shí)例：

Top：屏蔽罩焊接面，有夾子和缺口位置線

Solder Mask Top：屏蔽罩焊接處為綠油開(kāi)窗，需要導(dǎo)出此層

Silkscreen Top：當(dāng)屏蔽罩位于走線上方時(shí)，防止開(kāi)窗短路等

選擇相應(yīng)的圖層，如下圖所示：

Top層勾選圖層例子：

Bottom層勾選圖層例子：

3.用Auto CAD2018打開(kāi)導(dǎo)出的DXF文件，TOP層效果圖如下所示：

PS：如果是BOTTOM層，則需要在CAD中按MI快捷鍵進(jìn)行圖形鏡像

4、將不用的元件刪掉（也可以把板框刪除掉，只留下屏蔽罩焊接的部分）：

畫好屏蔽罩邊框的中心線，如下圖綠色矩形所示：

5、標(biāo)記出屏蔽罩夾子位置，并說(shuō)明定位孔位置，如下圖所示：

6、PCBA實(shí)物圖

7、組裝實(shí)際效果圖

擴(kuò)展補(bǔ)充：

屏蔽罩的原理：
	用屏蔽體將元器件，電路，組合器件，傳輸線或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包裹，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散；
	將接收端的電路或設(shè)備屏蔽包裹，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的干擾。
	屏蔽罩的材料通常選取洋白銅或不銹鋼為材料，易焊接，屏蔽效果優(yōu)良。